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XCKU5P-2FFVB676E 发布时间 时间:2025/5/23 21:04:11 查看 阅读:2

XCKU5P-2FFVB676E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用 20nm 制程工艺,具有高度灵活的可编程逻辑单元和丰富的 I/O 接口资源,适用于高性能计算、通信系统、视频处理以及工业自动化等应用领域。
  该型号中的 XCKU 表示其属于 Kintex UltraScale 系列,而具体型号后缀则描述了芯片的速度等级(-2)、封装类型(FFVB676)和温度范围(E),能够满足不同应用场景下的性能需求。

参数

速度等级:-2
  封装类型:FFVB676
  I/O 数量:400
  配置存储器:无内部闪存,需外置配置存储
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  内核电压:0.9V
  IO 电压:1.8V/2.5V/3.3V
  静态功耗:约 2W(典型值)
  动态功耗:取决于用户设计

特性

XCKU5P-2FFVB676E 提供了强大的可编程逻辑资源,包括 DSP Slice 和 Block RAM,支持多种接口协议如 PCIe Gen3、DDR4 内存控制器等。
  此外,它还具备以下特性:
  1. 高达数百万个系统逻辑单元,满足复杂设计需求。
  2. 支持高达 28Gbps 的收发器速率,适配高速数据传输。
  3. 内置 PowerPC 处理器模块,可用于嵌入式处理任务。
  4. 提供灵活的时钟管理功能,包含 PLL 和 MMCM 模块。
  5. 支持部分重配置技术,允许在运行时修改部分设计。
  6. 集成安全启动功能,保护知识产权并防止恶意攻击。

应用

该 FPGA 广泛应用于多个领域:
  1. 通信设备:基站、路由器和交换机等。
  2. 数据中心:加速卡和服务器。
  3. 工业控制:实时信号处理和运动控制。
  4. 医疗影像:超声波设备和CT扫描仪。
  5. 嵌入式视觉:机器视觉和智能监控系统。
  6. 汽车电子:ADAS 和自动驾驶辅助系统。

替代型号

XCKU5P-2FFVC676E
  XCKU5P-2FFVB676I

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XCKU5P-2FFVB676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥23,252.99000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数27120
  • 逻辑元件/单元数474600
  • 总 RAM 位数41984000
  • I/O 数280
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)