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XCKU3P-L2FFVD900E 发布时间 时间:2025/6/4 4:07:56 查看 阅读:10

XCKU3P-L2FFVD900E是Xilinx公司推出的UltraScale系列FPGA芯片,采用先进的20nm工艺制造。该型号属于Kintex UltraScale家族,适用于高带宽、低延迟的应用场景。它集成了丰富的逻辑资源、高速串行收发器和存储器接口,可广泛用于通信、数据中心加速、图像处理、航空航天以及工业自动化等领域。
  这款FPGA特别适合需要高性能、低功耗以及高度灵活性的系统设计。其内部架构支持动态功能交换(DFX),允许部分区域重新配置而无需重启整个器件,从而提高了系统的运行效率。

参数

逻辑单元数量:214880
  查找表(LUT):107440
  寄存器:430000
  DSP Slice数量:4608
  块RAM(KB):5820
  URAM(KB):6144
  PCIe Gen3 Hard IP数量:1
  DDR4硬核控制器:支持
  最大I/O引脚数:900
  封装类型:FFVD900
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  核心电压:1.0V

特性

XCKU3P-L2FFVD900E的主要特性包括:
  1. 高性能逻辑结构:基于UltraScale架构的6输入LUT,提供高效的逻辑运算能力。
  2. 强大的数字信号处理能力:集成大量DSP Slice,支持高达900MHz的频率,能够进行复杂数学运算。
  3. 高速串行收发器:支持速率高达32.75Gbps的收发器,满足下一代通信协议需求。
  4. 动态部分重配置技术:通过局部重配置实现资源优化利用。
  5. 内置丰富接口IP:包括DDR4内存控制器、PCI Express Gen3等硬核IP,简化系统设计流程。
  6. 低功耗设计:使用Power Matters Alliance (PMA) 技术降低静态功耗和动态功耗。
  7. 可靠性高:支持单事件翻转保护(SEU Mitigation),确保在严苛环境下的正常运行。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如5G无线基站、网络路由器和交换机等设备中的数据包处理与传输。
  2. 数据中心加速:用于服务器负载均衡、虚拟化管理和深度学习推理加速。
  3. 视频与图像处理:实现实时视频编码解码、计算机视觉算法等。
  4. 航空航天与国防:适用于雷达信号处理、卫星通信及导航系统。
  5. 医疗成像:为CT扫描仪、超声波设备提供高性能图像处理能力。
  6. 工业自动化:用作实时控制平台,执行复杂运动控制算法。

替代型号

XCKU5P-L2FFVD900E
  XCKU7P-L2FFVD900E

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