XCKU3P-L1SFVB784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA(现场可编程门阵列)芯片中的一个型号。该系列芯片专为高带宽和低延迟应用设计,适合通信、信号处理、数据中心加速等场景。Kintex UltraScale系列采用了20nm工艺制程,在性能与功耗之间达到了较好的平衡。
此型号具体属于小容量的器件,提供丰富的逻辑资源、高性能收发器以及灵活的I/O配置,同时支持多种先进的技术特性,例如硬核处理器系统、高级时钟管理功能以及强大的调试工具。
型号:XCKU3P-L1SFVB784I
系列:Kintex UltraScale
工艺制程:20nm
封装形式:SFVB784
配置等级:L1
逻辑单元数量:约46,440个
DSP Slice数量:960个
BRAM数量:270个
最大用户I/O数量:500
收发器速率:最高达32.75Gbps
内核电压:1.0V
I/O电压:1.8V/2.5V/3.3V
XCKU3P-L1SFVB784I具有以下主要特性:
1. 高性能架构:采用UltraScale架构,提供更高的吞吐量和更低的延迟。
2. 灵活的I/O:支持多种协议标准和接口类型,满足多样化应用需求。
3. 内置硬核模块:部分型号可能集成硬核处理器(如ARM Cortex-A53),进一步增强系统的计算能力。
4. 强大的时钟管理系统:具备PLL和MMCM等功能块,便于实现复杂的时钟分配方案。
5. 安全性保障:支持AES加密、SHA哈希算法等多种安全机制以保护知识产权。
6. 先进的电源管理:通过动态功耗调节技术降低整体能耗水平。
7. 支持多种配置模式:包括从闪存启动、JTAG等方式加载比特流文件。
该芯片广泛应用于以下几个领域:
1. 数据中心加速:用于网络卸载引擎、数据包处理等领域。
2. 无线通信基础设施:包括基站中的数字前端处理、波束成形等功能。
3. 视频与图像处理:适用于高清视频转码、计算机视觉分析等任务。
4. 工业自动化:实现复杂的控制算法或实时数据采集。
5. 医疗成像设备:用于超声波图像重建、CT扫描加速等方面。
6. 测试测量仪器:用作信号生成器、示波器的核心处理单元。
XCKU5P-L1SFVB784I
XCKU7P-L1SFVB784I