时间：2025/7/18 9:22:30
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XCKU3P-3FFVB676E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片主要面向高性能计算、通信系统、视频处理和工业应用等领域，具有丰富的逻辑资源、高速串行收发器和大容量的存储器块，适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
此型号中的“XCKU3P”表示其属于 Kintex UltraScale 系列，具体型号为 KU3P；“3”代表速度等级；“FFVB676”表示封装类型为 FFVB676，尺寸为 37.5x37.5mm；“E”则表示商业级温度范围（0°C 至 85°C）。
逻辑单元：214K
配置存储器：29.6Mb
DSP Slice：2880
内部RAM：2880KB
最大用户I/O：616
Transceivers数量：32
Transceivers速率：最高达 32.75Gbps
工作电压：0.9V 核心电压，1.0V I/O电压
封装：FFVB676
温度范围：0°C 至 85°C
XCKU3P-3FFVB676E 提供了卓越的性能与灵活性。UltraScale 架构支持更高效的信号传输路径设计，从而减少延迟并提高吞吐量。
FPGA 包含大量可编程逻辑块 (CLB) 和 DSP48E2 模块，能够满足复杂算法加速的需求。
它还集成了多组 GTY 高速收发器，支持从 600Mbps 到 32.75Gbps 的数据传输速率，兼容多种行业标准协议如 PCIe Gen4、CPRI 和 JESD204B/C。
此外，器件内置 Block RAM 和分布式 RAM 资源，可用于构建 FIFO 或缓存结构，同时支持多种配置模式包括主从 SPI、BIOS 引导等。
该芯片广泛应用于网络通信领域，例如路由交换设备、基站基础设施以及光传输平台。
在数据中心市场，XCKU3P-3FFVB676E 可用于服务器卸载卡、存储控制器或人工智能推理加速板。
对于图像处理任务，它可以实现高质量的视频编码解码、图形渲染或者计算机视觉分析功能。
另外，在航空航天和国防项目中，这款 FPGA 也经常被用来执行实时信号采集与处理操作。
XCKU5P-3FFVB676E
XCKU7P-3FFVB676E
