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XCKU3P-2FFVB676I 发布时间 时间:2025/5/23 21:51:32 查看 阅读:5

XCKU3P-2FFVB676I 是一款由 Xilinx(赛灵思)生产的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片专为高性能、低功耗应用设计,适用于通信、医疗成像、数据中心加速和工业自动化等领域。
  此型号的 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器、存储器和 DSP 模块,使其能够满足多种复杂系统的计算和数据处理需求。

参数

型号:XCKU3P-2FFVB676I
  封装:FFVB676
  配置模式:Slave SelectMAP, SPIx4
  配置闪存接口:QSPI x1/x2/x4
  逻辑单元数量:约 50K
  信号速率:最高可达 32.75 Gbps
  内核电压:0.85V
  I/O 电压:1.2V 或 1.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  工艺节点:20nm
  存储器资源:高达 9.4Mb 嵌入式块 RAM
  DSP Slice 数量:~1260
  引脚数:676

特性

XCKU3P-2FFVB676I 具有以下显著特性:
  1. 高性能架构:采用 UltraScale 架构,支持高吞吐量的数据传输与复杂的并行计算任务。
  2. 强大的 DSP 功能:内置大量 DSP Slice,可以高效地实现浮点运算和数字信号处理算法。
  3. 高速串行连接:支持多条高速收发器通道,数据速率最高达 32.75 Gbps,适合于光纤通信和其他高速接口。
  4. 灵活的 I/O 配置:提供多种电平兼容的 I/O 标准,方便适配不同外设设备。
  5. 内嵌大容量存储器:集成多个 Block RAM 和分布式 RAM 模块,优化数据缓存性能。
  6. 低功耗设计:通过动态电源管理技术减少运行时的能量消耗。
  7. 安全性增强:具备加密功能和信任根机制,保障硬件及固件的安全性。

应用

该型号 FPGA 广泛应用于以下几个领域:
  1. 通信基础设施:如无线基站、路由器和交换机中的信号处理模块。
  2. 数据中心:用于网络加速卡、服务器负载均衡和人工智能推理加速。
  3. 医疗设备:例如超声波成像仪、CT 扫描仪等需要实时图像处理的应用。
  4. 工业控制:在机器人控制器、运动控制系统中实现精确的同步和协调。
  5. 视频广播:视频编码解码器、流媒体网关等功能模块的开发。
  6. 自动驾驶:支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合与决策算法执行。

替代型号

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XCKU3P-2FFVB676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥18,979.84000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数20340
  • 逻辑元件/单元数355950
  • 总 RAM 位数31641600
  • I/O 数280
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)