系列：Kintex UltraScale+
　　逻辑单元数量：约1,038,000个系统逻辑单元
　　CLB数量：约64,800个Slice
　　DSP切片数量：约2,520个
　　块RAM总量：约69.6 Mb
　　块RAM数量：约387块（18Kb/块）
　　最大分布式RAM容量：约2.4 Mb
　　最大用户I/O数量：约600个
　　可用高速收发器数量：32通道
　　收发器速率范围：最高可达16.3 Gbps
　　支持协议：PCIe Gen3, 10GbE, SATA, CPRI, JESD204B/C等
　　内置处理器：无硬核处理器（仅包含可编程逻辑）
　　封装类型：FFVE1760（1760-ball FCBGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（结温）
　　电源电压：核心电压典型值为0.72V，辅助电压为1.0V，I/O电压根据标准可配置为1.2V~3.3V
　　速度等级：-2

XCKU15P-L2FFVE1760E 具备卓越的可编程逻辑架构与高度集成的系统级功能，其UltraScale+架构采用了创新的异构3D结构设计，将逻辑、存储、信号处理和I/O资源高效整合在同一芯片上。该器件拥有超过一百万的系统逻辑单元，能够支持极其复杂的数字逻辑设计，包括大规模状态机、多通道数据路径处理以及并行算法实现。其丰富的DSP切片资源支持高精度浮点运算、复杂数字滤波器和FFT变换，在雷达信号处理、无线基站基带处理和机器学习推断中表现出色。
　　FPGA内部集成了多达387个18Kb的块状RAM，总容量接近70Mb，可用于构建深度缓冲区、查找表或双端口存储器结构，有效减少对外部存储器的依赖。此外，分布式RAM功能允许开发者利用LUT作为小型存储单元，进一步提升灵活性。高速串行收发器子系统由32个独立通道组成，每个通道支持高达16.3 Gbps的数据速率，并兼容多种行业标准协议，如PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet、SATA III和JESD204B/C，使其成为高速通信接口的理想选择。
　　I/O架构方面，XCKU15P支持广泛的单端和差分I/O标准，包括LVCMOS、LVDS、HSTL、SSTL等，适应不同外设和接口需求。先进的时钟管理单元（MMCM和PLL）提供精确的频率合成与时钟去偏移控制，确保系统同步性和稳定性。该器件还支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能，显著提高系统的灵活性和响应能力。
　　功耗管理方面，XCKU15P采用多域供电设计，结合静态和动态功耗优化技术，可在高性能运行的同时保持较低的整体功耗。通过Vivado工具链的功耗分析与优化功能，设计者可以精细调整资源使用和时钟策略，以达到最佳能效平衡。此外，该器件具备强大的安全特性，包括加密比特流配置、防篡改检测和安全启动机制，适用于对数据完整性要求较高的应用场景。

XCKU15P-L2FFVE1760E 广泛应用于需要高吞吐量、低延迟和灵活可重构性的高端电子系统中。在无线通信领域，它常用于5G NR基站的基带处理单元，执行大规模MIMO信号处理、信道编码解码（LDPC/Polar）、波束成形和数字预失真（DPD）等功能，满足严格实时性要求。在数据中心，该器件被用作智能网卡（SmartNIC）或FPGA加速卡的核心，承担网络包处理、数据压缩、加密解密和AI推理任务，显著提升服务器整体性能与能效比。
　　在视频与图像处理方面，XCKU15P凭借其强大的并行计算能力和高带宽I/O接口，广泛用于4K/8K超高清视频编解码、实时图像增强、机器视觉分析和广播级视频路由设备。其支持多路SDI输入输出，符合专业广电行业标准。测试与测量设备中，该FPGA用于实现高速数据采集、频谱分析、协议解析和自动化测试逻辑控制，适用于示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）。
　　工业自动化领域中，XCKU15P可用于运动控制、PLC升级、工业物联网网关和边缘计算节点，实现多轴伺服控制、时间敏感网络（TSN）通信和预测性维护算法。此外，在航空航天与国防系统中，该器件用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和惯性导航融合计算，得益于其高可靠性和抗辐射加固设计选项。科研仪器和高性能计算平台也利用其可编程性构建定制化加速器，用于基因测序、物理仿真和量子控制等前沿科技领域。

XCKU3P-L2FFVE1760E
　　XCKU5P-L2FFVE1760E
　　XCKU9P-L2FFVE1760E