XCKU15P-2FFVA1760E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列高端 FPGA 芯片,基于 20nm 工艺制造。该型号主要面向高性能计算、通信系统、数据中心加速以及航空航天等领域的应用需求。
此芯片提供大规模逻辑资源和丰富的 IO 接口配置,支持多种高速串行协议,并且具备强大的可编程能力,使其能够灵活适配复杂的设计场景。
型号:XCKU15P-2FFVA1760E
工艺制程:20nm
逻辑单元数量:约 195K
RAM 容量:34.6Mb
DSP Slice 数量:4800
配置模式:SelectMAP 和 Master SPI
I/O Bank 数量:52
最大用户 I/O 引脚数:920
封装类型:FFVA1760
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:1.0V 核心电压,辅助电压为 1.8V/3.3V
XCKU15P-2FFVA1760E 属于 Xilinx Kintex UltraScale 系列,具有以下显著特性:
1. 高性能架构:采用 UltraScale 架构,优化了时钟管理、信号传输路径延迟和吞吐量。
2. 大规模逻辑资源:包含超过 195K 的逻辑单元,适合处理复杂的算法和数据流。
3. 内置 DSP 模块:多达 4800 个 DSP Slice,适用于浮点运算和数字信号处理任务。
4. 高速收发器:集成多个高达 15.75Gbps 的 GTH 收发器,满足高速通信接口的需求。
5. 可扩展存储器接口:支持 DDR4、DDR3、RLDRAM3 和 QDR-IV 等存储器类型,提供高效的内存访问能力。
6. 增强的调试功能:内置 Vivado 设计套件支持,提供全面的开发和调试工具集。
7. 低功耗设计:通过动态功耗调节技术和分区电源管理降低整体能耗。
XCKU15P-2FFVA1760E 广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施:如基站、路由器和交换机中的数据包处理与协议转换。
2. 高性能计算:用于加速科学计算、金融建模和机器学习训练。
3. 视频广播:实现实时视频编码解码、图像增强和格式转换。
4. 医疗成像设备:支持高分辨率影像处理和实时分析。
5. 航空航天与国防:适应严苛环境下的信号处理和控制任务。
6. 数据中心:提供网络加速、数据压缩和加密等功能。
7. 工业自动化:实现复杂的运动控制和机器人视觉系统。
XCKU15P-1FFVA1760E
XCKU15P-3FFVA1760E