时间：2025/5/8 11:08:24
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XCKU15P-1FFVE1760E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片专为高性能计算、网络处理和信号处理等应用而设计，采用 20nm 制程工艺制造，具备高逻辑密度、丰富的 DSP 模块以及高速串行收发器资源。
Kintex UltraScale 系列在性能与成本之间提供了良好的平衡，适合多种中高端应用需求。XCKU15P-1FFVE1760E 提供了较高的逻辑资源和 I/O 资源，同时支持多样的配置模式和接口标准。
型号：XCKU15P-1FFVE1760E
品牌：Xilinx
系列：Kintex UltraScale
制程工艺：20nm
逻辑单元数量：约 139,200 个
DSP Slice 数量：2,880 个
Block RAM 容量：4,608 Kb
UltraRAM 容量：16 Mb
高速收发器数量：32 个
收发器速率范围：最高 32.18 Gbps
I/O Bank 数量：40 个
供电电压：核心电压 0.9V，I/O 电压依配置而定
封装类型：FFVE1760
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCKU15P-1FFVE1760E 的主要特性包括：
1. 高性能逻辑结构：基于 UltraScale 架构，提供增强的时序收敛能力，并优化了路由资源。
2. 强大的数字信号处理能力：集成大量 DSP Slice，支持高效的浮点运算和定点运算，适用于复杂算法实现。
3. 高速串行连接：支持高达 32.18 Gbps 的收发器速率，满足新一代通信协议的需求。
4. 大容量存储资源：包含 Block RAM 和 UltraRAM，适合数据缓存和存储密集型应用。
5. 灵活的 I/O 支持：提供多种 I/O 标准兼容性，能够适应不同应用场景。
6. 内置硬核模块：支持 PCIe Gen3 硬核模块，简化系统设计并提高性能。
7. 可靠性和低功耗：通过高级电源管理技术降低整体功耗，同时确保器件在恶劣环境下的可靠性。
XCKU15P-1FFVE1760E 广泛应用于以下领域：
1. 通信基础设施：如无线基站、有线接入设备和核心网设备。
2. 数据中心加速：用于网络包处理、加密解密及深度学习推理任务。
3. 视频处理：支持高分辨率视频编码、解码和图像分析。
4. 工业自动化：实时控制、运动控制和工业物联网。
5. 医疗成像：快速数据采集与图像重建。
6. 测试测量：高速数据采集和信号生成。
7. 嵌入式视觉：计算机视觉算法硬件加速。
XCKU15P-2FFVE1760E
XCKU15P-3FFVE1760E
