时间：2025/5/9 14:33:10
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XCKU13P-2FFVE900 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片，该系列器件采用 16nm FinFET 制程工艺制造，具有高集成度和高性能特点。此型号适用于需要复杂逻辑运算、高速信号处理及大规模数据传输的应用场景，如通信基础设施、数据中心加速器以及高端嵌入式系统。
该芯片提供了丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源，并支持多种串行收发器速率配置，满足不同设计需求。其封装形式为 FFVE900，能够有效提升散热性能并适应苛刻的工作环境。
型号：XCKU13P-2FFVE900
品牌：Xilinx
系列：Kintex UltraScale
制程工艺：16nm
FPGA Logic Cells：约 47.5K
DSP Slices：约 2880
Block RAM：约 2970 Kb
用户 Flash Memory：约 7.5 Mb
I/O 数量：最大支持 744
串行收发器数量：16 对
串行收发器速率：最高支持 16.3 Gbps
供电电压：0.9V 核心电压，1.0V I/O 电压
封装类型：FFVE900
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCKU13P-2FFVE900 拥有强大的可编程逻辑资源和高效的互连架构，支持灵活的 IP 集成与模块化设计。其内置的 UltraRAM 技术提供大容量片上存储，减少对外部存储器的依赖，同时降低功耗和延迟。此外，该芯片还具备高级电源管理功能，可根据实际负载动态调整电压和频率，优化整体能耗表现。
在安全性方面，XCKU13P-2FFVE900 支持 AES-256 加密算法保护位流数据，并通过硬件信任根机制防止恶意篡改或克隆。对于时钟管理，它集成了多路 PLL 和 MMCM（混合模式时钟管理器），确保精确的时钟分频与相位控制。这些优势使其成为构建下一代高性能计算平台的理想选择。
XCKU13P-2FFVE900 广泛应用于以下领域：
1. 通信设备 - 包括基站控制器、路由器交换矩阵等，利用其高吞吐量特性实现复杂的协议栈解析与流量调度。
2. 数据中心 - 用作服务器卸载引擎或 AI 推理加速卡的核心组件，提升单位功耗下的算力密度。
3. 工业自动化 - 提供实时信号采集与控制能力，适配机器人视觉或其他精密测量任务。
4. 医疗影像 - 在 CT 扫描仪、超声波诊断仪中负责图像重建算法的硬件加速，保证毫秒级响应时间。
5. 航空航天 - 参与星载计算机或者导航雷达系统的开发，经受住极端高低温循环考验。
XCKU13P-1FFVE900
XCKU13P-3FFVE900
