您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCKU13P-1FFVE900E

XCKU13P-1FFVE900E 发布时间 时间:2025/4/29 10:31:04 查看 阅读:4

XCKU13P-1FFVE900E是Xilinx公司生产的Kintex UltraScale系列FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该系列FPGA专为高性能、低功耗的应用场景设计,适用于通信、医疗成像、工业自动化以及数据中心等领域。
  Kintex UltraScale系列在架构上进行了优化,提供出色的信号处理能力、逻辑密度和带宽性能。XCKU13P-1FFVE900E具体型号中的字母和数字表示其内部资源配置、封装形式和速度等级。

参数

系列:Kintex UltraScale
  型号:XCKU13P-1FFVE900E
  封装:FFVE900
  配置逻辑单元:约12.6万个
  RAM资源:高达8.5Mb
  DSP Slice数量:约2400个
  I/O引脚数:最多800个
  工作温度范围:-40°C至+100°C
  工艺制程:20nm
  供电电压:内核电压0.9V,辅助电压1.8V/3.3V

特性

XCKU13P-1FFVE900E具有高度的灵活性和可扩展性,能够满足不同应用场景的需求。以下是主要特性:
  1. 高性能架构:采用UltraScale架构,支持高效的片上互联和时钟管理,从而提升整体吞吐量。
  2. 丰富的逻辑资源:包含大量CLB(Configurable Logic Block),用于实现复杂的逻辑功能。
  3. 强大的DSP能力:集成专用DSP Slice,支持高精度浮点运算和固定点运算,适合信号处理任务。
  4. 大容量存储器:内置Block RAM和Distributed RAM,可用于缓存数据或实现复杂算法。
  5. 高速串行收发器:支持高达32.75Gbps的传输速率,满足高速通信需求。
  6. 可靠性和安全性:提供AES加密、SHA-256哈希等安全机制,保障设计的安全性。
  7. 低功耗设计:通过动态功耗管理和电源域隔离技术降低能耗。

应用

XCKU13P-1FFVE900E广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如无线基站、路由器和交换机中的信号处理模块。
  2. 数据中心:用作加速卡的核心计算单元,执行数据包处理或机器学习推理任务。
  3. 医疗成像:在超声波、CT扫描仪等设备中进行实时图像处理。
  4. 工业控制:实现运动控制、机器人视觉或其他需要快速响应的任务。
  5. 消费电子:支持高端显示设备的图形处理或视频编码解码功能。
  6. 国防与航天:因具备高可靠性和抗辐射特性,可部署于卫星或军用系统中。

替代型号

XCKU11P-1FFVE900E
  XCKU15P-1FFVE900E
  XCKU10P-1FFVE900E

XCKU13P-1FFVE900E推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCKU13P-1FFVE900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥28,249.74000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数42660
  • 逻辑元件/单元数746550
  • 总 RAM 位数70656000
  • I/O 数304
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)