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XCKU11P-3FFVD900E 发布时间 时间:2025/5/26 17:28:54 查看 阅读:12

XCKU11P-3FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一款。该系列芯片专为高带宽和高性能应用而设计,适合用于通信、广播、医疗成像以及测试与测量等领域。XCKU11P 提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器和大容量的块存储器,能够满足复杂系统设计的需求。
  该型号中的数字具体含义如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列;11P 指定具体的芯片型号,表示其资源规模;3 表示速度等级;FFVD900E 表示封装类型及引脚数(900代表球栅阵列的尺寸)。

参数

逻辑单元数量:75600
  专用 DSP 片数量:2240
  块存储器数量:2160
  用户 I/O 数量:684
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  供电电压:1.0V 核心电压,1.8V 辅助电压
  封装类型:FFVD900E
  速度等级:-3(最高性能)

特性

XCKU11P-3FFVD900E 提供了强大的逻辑处理能力和灵活的接口支持。
  1. 高性能架构:基于 16nm FinFET 工艺制造,提供了更高的时钟频率和更低的功耗。
  2. 丰富的外设支持:包含 PCIe Gen3、以太网 MAC 和 USB 控制器等多种硬核 IP,简化了系统级设计。
  3. 强大的信号完整性:UltraScale 架构支持高达 32.75Gbps 的高速串行连接,适用于数据中心互连等场景。
  4. 内置存储资源:大量分布式存储器和块存储器可满足复杂的算法实现需求。
  5. 可编程能力:支持动态部分重新配置(DPR),允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能。
  6. 低延迟:优化的数据路径设计确保了极低的传输延迟,适用于实时处理任务。

应用

XCKU11P-3FFVD900E 广泛应用于多个领域:
  1. 通信基础设施:如无线基站、核心网络设备中的数据包处理和协议转换。
  2. 视频和图像处理:包括视频编码解码、图像增强和计算机视觉等。
  3. 数据中心加速:通过硬件加速来提高服务器性能,例如加密/解密、搜索排序等功能。
  4. 医疗成像:用于超声波、CT 扫描仪等设备中进行快速图像重建。
  5. 测试与测量:构建复杂的信号发生器或分析仪,支持高频信号生成与采集。
  6. 工业自动化:提供精确控制和实时反馈机制,适应智能制造环境。

替代型号

XCKU11P-2FFVD900E
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XCKU11P-3FFVD900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥41,362.55000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数37320
  • 逻辑元件/单元数653100
  • 总 RAM 位数53964800
  • I/O 数408
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.873V ~ 0.927V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)