XCKU11P-3FFVA1156E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列专为高性能、低功耗应用设计,广泛应用于通信、数据中心、工业和医疗等领域。Kintex UltraScale 系列通过其优化的架构和丰富的资源,在性能与成本之间达到了良好的平衡。
此芯片采用先进的 FinFET 工艺制造,提供高逻辑密度、高速串行连接能力以及灵活的 I/O 配置,非常适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
型号:XCKU11P-3FFVA1156E
系列:Kintex UltraScale
工艺制程:16nm
配置逻辑单元(CLB):约 174,500
DSP Slice 数量:2880
Block RAM 数量:1395
UltraRAM 数量:118.5Mb
PCIe 支持:Gen3 x8
高速收发器速率:最高 16.3 Gbps
I/O Bank 数量:42
封装类型:FFVA1156
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCKU11P-3FFVA1156E 提供了强大的处理能力和丰富的外设支持。它具有以下显著特点:
1. 高性能逻辑结构:基于 UltraScale 架构,能够实现复杂的数字信号处理和数据路径优化。
2. 强大的 DSP 功能:内置大量 DSP Slice,适用于矩阵运算、滤波器和其他计算密集型任务。
3. 大容量存储资源:配备 Block RAM 和 UltraRAM,满足大规模数据缓存需求。
4. 高速串行接口:支持高达 16.3Gbps 的收发器速率,适合高速数据传输。
5. 灵活的 I/O 配置:多种 I/O 标准兼容,便于系统集成。
6. 低功耗设计:采用 16nm 制程技术,有效降低功耗水平。
7. 广泛的应用适配性:支持从通信基础设施到嵌入式视觉等多种应用场景。
该型号 FPGA 主要应用于以下领域:
1. 无线通信基站:如 LTE/5G 基站中用作基带处理单元。
2. 数据中心加速:用于网络功能虚拟化(NFV)、深度学习推理等任务。
3. 视频处理:支持高清视频编码解码、图像增强等功能。
4. 工业自动化:实时控制、运动控制及复杂系统监控。
5. 医疗成像:超声波设备、CT 扫描仪中的图像重建与处理。
6. 测试测量:高速数据采集与分析系统。
XCKU11P-3FFVA1156E 凭借其出色的性能表现,成为众多高性能计算平台的理想选择。
XCKU11P-2FFVA1156I
XCKU11P-2FFVA1156E
XCKU11P-3FFVB1156E