制造商：Xilinx
　　系列：Kintex UltraScale
　　逻辑单元数量：1153600
　　查找表（LUTs）：645760
　　触发器（FFs）：1291520
　　DSP切片数量：3520
　　块RAM总量：60.8 Mb
　　最大分布式RAM容量：约4.1 Mb
　　可用I/O引脚数：800（取决于封装和配置）
　　最大用户I/O标准支持：LVCMOS、PCIe、DDR4、Gigabit Ethernet、JESD204B/C等
　　高速收发器数量：96通道
　　收发器速率范围：1.25 Gbps 至 32.75 Gbps
　　封装类型：FLVB2104（2104-pin Flip-Chip FCBGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　电源电压：核心电压典型值1V，辅助电压1.8V/3.3V等
　　工艺技术：16nm FinFET

XCKU115-L1FLVB2104I 具备卓越的系统集成能力和高性能处理能力，其UltraScale架构基于先进的16nm FinFET工艺，显著降低了功耗并提高了开关速度与集成密度。该器件包含超过一百万个逻辑单元，支持构建极其复杂的数字系统，例如多通道无线基站基带处理、400G以太网交换、机器学习推理加速器以及雷达波束成形系统。其内置的3520个DSP切片可在单芯片内实现大规模并行数学运算，适用于高阶滤波、FFT变换、矩阵乘法等密集型算法任务，尤其适合用于通信物理层处理和图像处理场景。
　　该FPGA提供高达96条高速串行收发器通道，每通道支持最高32.75 Gbps的数据速率，能够轻松应对超高速接口需求，如400GbE、OTU4、Interlaken以及CPRI/eCPRI协议传输。这些收发器具备自适应均衡、眼图监控和低延迟编解码功能，确保长距离背板或光模块连接下的信号完整性。此外，器件内部集成了多个时钟管理单元（CMT），包括混合模式时钟管理器（MMCM）和锁相环（PLLE3），可生成精确时序信号，并支持多频域同步与时钟切换机制，提升系统稳定性。
　　XCKU115还强化了存储子系统，其60.8 Mb的块RAM可配置为双端口RAM、FIFO或移位寄存器，广泛应用于数据缓存、帧缓冲和协议桥接场景。所有块RAM均支持ECC校验，在航空航天、医疗设备等高可靠性领域尤为重要。同时，该器件支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术，允许在系统运行期间动态更新部分逻辑功能而不影响其余操作，极大增强了系统的灵活性和响应能力。
　　I/O架构方面，该芯片支持广泛的单端和差分标准，兼容DDR4内存接口，可实现高达2400 Mbps的外部存储访问速率。其2104引脚的FCBGA封装优化了电源分布与热传导性能，适合高功率密度应用场景。配套的Vivado设计套件提供了完整的开发流程支持，涵盖综合、布局布线、时序分析与调试工具，帮助工程师高效完成复杂系统设计。

XCKU115-L1FLVB2104I 广泛应用于对带宽、延迟和计算能力有极高要求的领域。在电信基础设施中，它被用于5G基站的数字前端（DFE）处理、大规模MIMO波束成形引擎以及CPRI压缩/解压模块，能够实时处理数十个天线通道的数据流。在数据中心领域，该器件常作为智能网卡（SmartNIC）或FPGA加速卡的核心，执行网络包处理、加密解密、数据库查询加速和AI推理任务，有效卸载CPU负载并提升整体能效比。其高密度DSP资源也使其成为雷达与电子战系统的理想选择，可用于脉冲压缩、多普勒频移检测和空间谱估计等信号处理流程。
　　在广播与专业音视频设备中，XCKU115支持超高分辨率视频流的实时编码、色彩空间转换和HDR处理，适用于8K视频制作与分发平台。科研与测试测量仪器同样依赖该芯片的强大并行处理能力，例如在粒子探测器数据采集系统中实现高速事件筛选与预处理。此外，该器件还可用于高端工业自动化控制系统，特别是需要多轴运动控制与视觉引导协同工作的智能制造装备。得益于其工业级温度规格与长期供货承诺，XCKU115-L1FLVB2104I 在户外部署、车载系统和轨道交通等恶劣环境应用中表现出色。配合PCIe Gen4 x16接口和高速QSFP28光模块，该FPGA能够构建高性能嵌入式计算节点，满足现代边缘计算架构的需求。

XCKU15P-2FLVD2104I
　　XCVU9P-2FLGB2104E
　　XCKU5P-L1FLVD2104I