XCKU115-2FLVB1760I 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片专为高性能和低功耗应用而设计,适用于通信、信号处理、视频和图像处理、测试与测量以及数据中心加速等场景。Kintex UltraScale 系列在性能、成本和功耗之间提供了良好的平衡,使其成为许多中高端应用的理想选择。
XCKU115-2FLVB1760I 提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器、存储器接口以及数字信号处理器 (DSP) 模块,可满足复杂系统设计的需求。
型号:XCKU115-2FLVB1760I
封装类型:FCLGA
引脚数:1760
逻辑单元数:约 115,000 个
RAM 容量:约 4.9Mb
DSP Slice 数量:约 2880 个
I/O 银行数量:32
配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
工艺节点:20nm
供电电压:多核供电(内核电压 0.9V,辅助电压 1.8V 和 3.3V)
XCKU115-2FLVB1760I 的主要特性包括:
1. 高性能逻辑结构:采用 UltraScale 架构,支持大规模并行计算和数据处理任务。
2. 高速串行收发器:集成高达 32.75Gbps 的收发器模块,适合高带宽通信应用场景。
3. 内置存储器资源:提供丰富的 Block RAM 和 UltraRAM 资源,用于实现高效的存储和缓存功能。
4. DSP 模块:优化的 DSP Slice 结构,能够快速实现复杂的数学运算和滤波器设计。
5. 可扩展性:支持多种外部接口标准,例如 PCIe Gen3、DDR4、QSPI 等。
6. 功耗管理:具备动态功耗调节功能,可根据实际需求调整芯片的工作状态以降低能耗。
7. 配置灵活性:支持多种配置方式,便于开发和调试过程中的灵活使用。
XCKU115-2FLVB1760I 主要应用于以下领域:
1. 通信设备:如无线基站、路由器、交换机等需要高吞吐量数据处理的设备。
2.视频编码解码、图像增强、计算机视觉算法实现等。
3. 测试与测量:适用于高速数据采集、信号生成及分析仪器。
4. 数据中心加速:用于数据库查询加速、机器学习推理等高性能计算任务。
5. 工业自动化:控制系统的实时数据处理和协议转换。
6. 医疗成像:超声波、CT 扫描仪等医疗影像设备的数据处理部分。
XCKU115-1FLVB1760I
XCKU115-2FFVB1156I
XCKU115-1FFVB1156I