时间：2025/7/22 0:42:07
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XCKU115-1FLVA1517I 是由 Xilinx 公司推出的一款高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用了先进的 16nm 制造工艺，具有高逻辑密度、高性能和低功耗的特点。该型号属于 Xilinx 的 UltraScale 架构，适用于通信、网络、计算加速以及高端工业控制等领域。
系列: Kintex UltraScale
器件型号: XCKU115
封装: FLVA1517
速度等级: -1
逻辑单元数量: 115万（约）
最大用户I/O数量: 816
嵌入式存储器: 33.8 Mb
DSP Slice数量: 3,520
收发器速度: 高达 25.8 Gbps
时钟管理单元: 多个MMCM和PLL
温度等级: 工业级（-40°C 至 +100°C）
XCKU115-1FLVA1517I 具有诸多先进特性，首先它基于 Xilinx UltraScale 架构，支持高度并行的硬件加速，适用于需要高性能计算的应用。该芯片的 16nm 工艺使其在保持高性能的同时，功耗显著降低，适用于对能效要求较高的系统设计。
此外，XCKU115 支持高速收发器，速率最高可达 25.8 Gbps，适用于高速通信和数据传输应用。其丰富的 I/O 资源（多达 816 个用户 I/O）和大容量嵌入式存储器（33.8 Mb）使其能够灵活应对复杂的数据处理任务。
该器件还集成了多个时钟管理单元（MMCM 和 PLL），可实现精确的时钟分配和频率合成，适用于需要高精度定时的系统。其工业级温度等级（-40°C 至 +100°C）确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
在封装方面，XCKU115-1FLVA1517I 采用 1517 引脚的 Flip-Chip BGA 封装，适用于高密度 PCB 设计，同时具备良好的散热性能。
XCKU115-1FLVA1517I 广泛应用于多个高性能领域。在通信领域，该芯片可用于 100Gbps 以上的通信接口、无线基站、波束成形和信号处理等应用场景。在数据中心和云计算中，XCKU115 可用于硬件加速，提升机器学习、数据压缩、加密解密等任务的性能。
在工业自动化和测试测量设备中，该 FPGA 可用于高速数据采集、图像处理和实时控制。此外，在航空航天、国防电子等领域，XCKU115 也常用于雷达信号处理、图像识别和嵌入式控制系统。
由于其强大的 I/O 能力和可编程性，XCKU115-1FLVA1517I 也可用于原型验证系统、ASIC 前端验证平台以及 SoC 开发等研发用途。
XCKU115-2FLVA1517I, XCKU085-1FFVA1156I, XCVU9P-1FLGB2114I
