XCKU115-1FLVA1517I 是由 Xilinx 公司推出的一款高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用了先进的 16nm 制造工艺,具有高逻辑密度、高性能和低功耗的特点。该型号属于 Xilinx 的 UltraScale 架构,适用于通信、网络、计算加速以及高端工业控制等领域。
系列: Kintex UltraScale
器件型号: XCKU115
封装: FLVA1517
速度等级: -1
逻辑单元数量: 115万(约)
最大用户I/O数量: 816
嵌入式存储器: 33.8 Mb
DSP Slice数量: 3,520
收发器速度: 高达 25.8 Gbps
时钟管理单元: 多个MMCM和PLL
温度等级: 工业级(-40°C 至 +100°C)
XCKU115-1FLVA1517I 具有诸多先进特性,首先它基于 Xilinx UltraScale 架构,支持高度并行的硬件加速,适用于需要高性能计算的应用。该芯片的 16nm 工艺使其在保持高性能的同时,功耗显著降低,适用于对能效要求较高的系统设计。
此外,XCKU115 支持高速收发器,速率最高可达 25.8 Gbps,适用于高速通信和数据传输应用。其丰富的 I/O 资源(多达 816 个用户 I/O)和大容量嵌入式存储器(33.8 Mb)使其能够灵活应对复杂的数据处理任务。
该器件还集成了多个时钟管理单元(MMCM 和 PLL),可实现精确的时钟分配和频率合成,适用于需要高精度定时的系统。其工业级温度等级(-40°C 至 +100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
在封装方面,XCKU115-1FLVA1517I 采用 1517 引脚的 Flip-Chip BGA 封装,适用于高密度 PCB 设计,同时具备良好的散热性能。
XCKU115-1FLVA1517I 广泛应用于多个高性能领域。在通信领域,该芯片可用于 100Gbps 以上的通信接口、无线基站、波束成形和信号处理等应用场景。在数据中心和云计算中,XCKU115 可用于硬件加速,提升机器学习、数据压缩、加密解密等任务的性能。
在工业自动化和测试测量设备中,该 FPGA 可用于高速数据采集、图像处理和实时控制。此外,在航空航天、国防电子等领域,XCKU115 也常用于雷达信号处理、图像识别和嵌入式控制系统。
由于其强大的 I/O 能力和可编程性,XCKU115-1FLVA1517I 也可用于原型验证系统、ASIC 前端验证平台以及 SoC 开发等研发用途。
XCKU115-2FLVA1517I, XCKU085-1FFVA1156I, XCVU9P-1FLGB2114I