XCKU095-2FFVB1760E 是一款基于 Xilinx Kintex UltraScale 系列的 FPGA 芯片。该芯片采用先进的 16nm 制程工艺制造,具有高集成度和高性能的特点,适合用于通信、信号处理、图像处理等领域的复杂算法实现。
该器件具备丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及大容量的嵌入式存储器,能够满足多种高性能计算需求。其封装形式为 FFVB1760,适用于需要高引脚数和高密度互连的应用场景。
型号:XCKU095-2FFVB1760E
系列:Kintex UltraScale
制程工艺:16nm
逻辑单元数量:约 95k
DSP Slice 数量:2880
Block RAM 容量:约 34.6 Mb
UltraRAM 容量:约 12 Mb
高速收发器数量:32
收发器速率范围:最高支持 16.3 Gbps
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
I/O 引脚数量:1760
封装形式:FFVB1760
XCKU095-2FFVB1760E 具备以下主要特性:
1. 高性能架构:基于 UltraScale 架构,支持更高效的时序收敛和更高的系统吞吐量。
2. 大规模逻辑资源:提供超过 95k 的逻辑单元,可满足复杂的数字电路设计需求。
3. 嵌入式 DSP 支持:内置 2880 个 DSP Slice,适合进行高性能数值计算和信号处理。
4. 内部存储资源丰富:包含 Block RAM 和 UltraRAM,分别用于小容量高速缓存和大容量数据存储。
5. 高速串行接口:支持多达 32 个高速收发器通道,能够满足各种通信协议的需求。
6. 可扩展性:支持多种外设接口和协议标准,便于与外部设备互联。
7. 低功耗优化:通过动态电源管理技术降低整体能耗,提高能效比。
XCKU095-2FFVB1760E 广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施:如无线基站、路由器、交换机等,用于实现高速数据传输和信号处理功能。
2. 数据中心加速:可用于网络功能虚拟化(NFV)、数据包处理、加密解密等任务。
3. 图像与视频处理:适用于实时图像识别、视频编解码等应用场景。
4. 工业自动化:用于工业控制系统的高性能计算和实时响应。
5. 医疗设备:例如超声波成像、CT 扫描仪等对计算能力要求较高的医疗仪器。
6. 航空航天与国防:满足高可靠性、高性能的数据处理需求。
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