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XCKU040-2FBVA900I 发布时间 时间:2025/5/22 14:33:22 查看 阅读:4

XCKU040-2FBVA900I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片,基于 20nm 制程工艺。该型号芯片具有高逻辑密度、丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,适用于高性能计算、通信系统、图像处理和工业控制等领域。
  UltraScale 架构提供更高的性能和更低的功耗,同时支持多种高速接口标准(如 PCIe、DDR4 和 Gigabit Ethernet)。此型号还集成了多个硬核处理器模块,便于实现复杂的嵌入式系统设计。

参数

系列:UltraScale
  制程工艺:20nm
  I/O 数量:376
  配置闪存:无内置
  用户可用 LUT:约 40K
  寄存器数量:约 80K
  DSP Slice 数量:2520
  Block RAM 容量:约 21.3Mb
  最大工作频率:约 850MHz
  供电电压:1.0V 核心电压,1.8V 或 3.3V I/O 电压
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:约 35x35mm

特性

XCKU040-2FBVA900I 提供了灵活的可编程逻辑资源,支持动态部分重配置技术,允许在不中断系统运行的情况下更新特定区域的功能。
  芯片内部集成了高效的 AXI 总线架构,能够简化与外部存储器和外设的连接。
  其 UltraRAM 结构提供了更大的片上存储容量,适合需要大量临时数据缓冲的应用场景。
  此外,该型号还支持多种加密算法和安全启动功能,保护知识产权和系统完整性。
  高速串行收发器的速率可达 28Gbps,满足当前及未来通信协议的需求。

应用

该芯片适用于各种高端数字信号处理任务,例如软件定义无线电、视频转码和机器学习推理加速等。
  在通信领域,可用于基带处理单元和网络交换设备。
  工业自动化方面,它能实现复杂的运动控制算法和实时数据采集。
  医疗成像设备中,该 FPGA 可执行图像重建和预处理操作。
  汽车电子领域也常使用此类高性能 FPGA 实现高级驾驶辅助系统的感知融合功能。

替代型号

XCKU060-2FFVB1156I
  XCKU040-2FFVB1156E
  XCKU040-3FFVB1156E

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XCKU040-2FBVA900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥24,553.51000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数30300
  • 逻辑元件/单元数530250
  • 总 RAM 位数21606000
  • I/O 数468
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)