时间：2023/7/7 17:57:40
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XCF128XFTG64C是业界性能比较好的配置和存储设备，专门针对高性能FPGA配置进行了优化。其集成了128Mb的系统内可编程闪存存储和性能特性，用于在一个小尺寸FT64封装内进行配置。开机突发读取模式和专用I/O电源使PlatformFlashXL能够与本机SelectMAP配置接口无缝配合。宽的16位数据总线以高达800Mb/s的速度提供FPGA配置位流，无需等待状态。
产品型号 | XCF128XFTG64C |
描述 | IC PROM SRL 128M门64-FTBGA |
分类 | 集成电路(IC) |
制造商 | Xilinx公司 |
电压-电源 | 1.7V?2V |
工作温度 | -40°C?85°C |
包装/箱 | 64TBGA |
供应商设备包装 | 64-FTBGA(10x13) |
基本零件号 | XCF128 |
XCF128XFTG64C
制造商包装说明 | 10 X 13 MM，1 MM间距，无铅，FPBGA-64 |
零件状态 | 活性 |
类型 | NOR型 |
子类别 | 快闪记忆 |
存取时间上限 | 85.0 ns |
JESD-30代码 | R-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | 1 |
记忆体密度 | 1.34217728E8位 |
内存IC类型 | 闪光 |
记忆体宽度 | 16 |
功能数量 | 1个 |
部门数/规模 | 4,127 |
端子数 | 64 |
字数 | 8388608.0字 |
字数代码 | 8M |
操作模式 | 同步 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代号 | TBGA |
包装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 网格状，薄型 |
并行/串行 | 平行 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.2毫米 |
待机电流最大值 | 7.5E-5安培 |
最大电源电流 | 0.053安培 |
电源电压标称(Vsup) | 1.8伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.7伏 |
电源电压最小值(Vsup) | 1.7伏 |
电源电压最大值(Vsup) | 2.0伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 工业 |
终端精加工 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 13.0毫米 |
宽度 | 10.0毫米 |
附加功能 | 异步读取模式 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
针对Virtex?-5或Virtex-6 FPGA配置进行了优化的系统内可编程闪存
高性能FPGA比特流传输速率高达800 Mb / s(50 MHz×16位)，非常适合PCIExpress?端点应用
MultiBoot比特流，设计修订版存储
FPGA配置同步(READY_WAIT)握手信号
通过Xilinx?JTAG电缆进行系统内编程的ISE?软件支持
标准NOR-Flash接口，用于访问代码或数据存储
在整个工业温度范围内(–40°C至+ 85°C)运行
通用闪存接口(CFI)
低功耗高级CMOS NOR-Flash工艺
每块10,000个编程/擦除周期的耐久性
XCF128XFTG64C符号
XCF128XFTG64C脚印
