系列：Virtex-7
　　逻辑单元数（Logic Cells）：约 207,000
　　查找表（LUTs）：约 163,600
　　触发器（Flip-Flops）：约 163,600
　　Block RAM 总容量：约 19.1 Mb
　　DSP Slices 数量：约 1,540
　　最大用户 I/O 数量：约 800
　　I/O 标准支持：LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、PCIe、DDR3 等
　　高速收发器数量：最多 16 通道
　　收发器速率范围：最高可达 13.1 Gbps
　　封装类型：FFG1517（Flip-Chip Fine-Pitch Grid Array）
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业/工业级）
　　电源电压：核心电压典型值 1.0V，辅助电压 1.8V/2.5V/3.3V
　　配置方式：BPI、SPI、JTAG、Master/Slave SelectMAP
　　速度等级：-4

Virtex-7 系列 FPGA 采用创新的三平面架构（3D ASIC 架构），将逻辑、存储和信号处理资源高效地集成在一个统一结构中，从而实现卓越的性能与能效比。XCE0207-4FFG1517C 具备高度并行的可编程逻辑架构，包含大量查找表（LUT）和寄存器资源，能够灵活实现各种组合与时序逻辑功能。其内部集成了多达 19.1 Mb 的块状 RAM（Block RAM），可用于构建大容量缓存、FIFO 或数据缓冲区，满足高性能计算和数据流处理需求。此外，该器件配备约 1,540 个专用 DSP Slices，每个 Slice 包含预加法器、乘法器和累加单元，适用于高精度浮点运算模拟、滤波器实现、FFT 变换及 AI 推理加速等场景。
　　该芯片支持多达 16 个高速串行收发器（Transceivers），每通道速率可达 13.1 Gbps，兼容多种协议标准如 PCIe Gen3、SATA、Interlaken、Aurora 等，使其非常适合用于构建多通道通信系统、背板互连和光模块接口。所有 I/O 均支持多种电平标准和阻抗匹配设置，确保与外部器件的良好兼容性。安全性方面，XCE0207-4FFG1517C 提供加密比特流传输、写保护机制和唯一设备标识（UDID），有效防止逆向工程和非法复制。
　　在功耗管理方面，该器件采用 28nm HPL 工艺，在保持高性能的同时显著降低动态和静态功耗。支持多电压域供电和精细的时钟门控技术，允许设计者根据实际负载动态调整资源使用状态，延长系统寿命并减少散热压力。此外，它还具备强大的配置灵活性，支持主从模式、并行或串行加载等多种配置方式，便于在不同应用场景下进行部署。开发工具链方面，可完全兼容 Xilinx Vivado Design Suite，提供从综合、布局布线到调试的一体化流程，极大提升开发效率。

XCE0207-4FFG1517C 凭借其高逻辑密度、丰富的 DSP 资源和高速串行连接能力，广泛应用于对性能要求极高的领域。在通信基础设施中，常用于构建下一代无线基站（如 5G NR）、核心网路由器和交换机中的线路卡处理单元，实现包分类、流量调度和协议转换等功能。在数据中心，它被用作智能网卡（SmartNIC）或 FPGA 加速卡的核心处理器，执行数据压缩、加密解密、数据库查询加速等任务，显著提升服务器整体吞吐量。
　　在军事与航空航天领域，该器件因其高可靠性、宽温适应性和抗辐射设计变种（部分衍生型号）而被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和惯性导航系统中，承担实时图像识别、波束成形和频谱分析等关键任务。在测试与测量设备中，如高端示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），XCE0207-4FFG1517C 可实现超高速数据采集、实时波形处理和协议解析功能。
　　此外，该芯片也适用于高性能计算（HPC）平台，作为协处理器参与机器学习推理、基因序列比对和金融风险建模等计算密集型任务。由于其支持多种接口标准和协议栈，还可用于构建通用平台原型验证系统（ASIC/SoC Emulation），帮助芯片设计公司在流片前完成软硬件协同验证。教育科研机构亦利用此类 FPGA 开展先进算法研究和实验平台搭建。

XC7V2000T-2FFG1701C
　　XCVU095-2FFV1517E
　　XCKU115-2FFVE1517C