系列：Spartan-6
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 147,443
　　分布式 RAM 容量：约 596 Kb
　　块 RAM 总容量：约 2,592 Kb
　　DSP48E 模块数量：116 个
　　最大用户 I/O 数量：480
　　I/O 标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、PCI-X、HSTL、SSTL、DDR、DDR2 等
　　封装类型：FG676（676-pin Fine-pitch BGA）
　　速度等级：-6
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业/工业级）
　　核心电压：1.2V
　　配置方式：支持主从 SPI、BPI、JTAG 等多种模式
　　时钟管理单元（CMT）：包含 DCM（数字时钟管理器）和 PLL（锁相环）资源
　　最大系统时钟频率：约 600 MHz（取决于具体路径和布局）

Spartan-6 架构采用了层次化的可编程逻辑设计，XCE0102-6FG676C 具备高度模块化的逻辑结构，每个逻辑单元由查找表（LUT）、触发器和进位链组成，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。该芯片内置多个数字时钟管理器（DCM）和一个锁相环（PLL），能够对输入时钟进行倍频、分频、相位调整和抖动过滤，满足复杂系统中多时钟域同步的需求。此外，其丰富的 I/O 资源支持多达 27 种不同的电平标准，允许直接连接各种外围设备而无需额外的电平转换电路，从而简化了系统设计并降低了整体成本。芯片内部集成了大容量块 RAM 和分布式 RAM，可用于构建 FIFO、缓存、状态机或小型处理器的数据存储区域，尤其适用于需要本地数据缓冲的通信协议处理场景。
　　DSP48E 片是 Spartan-6 的关键特性之一，XCE0102-6FG676C 配备了 116 个此类模块，每个模块支持 18x18 乘法运算、累加操作、预加器和流水线控制，非常适合实现滤波器、FFT 变换、图像处理算法等数字信号处理任务。该器件还支持 SelectIO 技术，提供差分信号支持（如 LVDS）、源同步接口（如 SDR、DDR）以及动态相位调整功能，增强了高速数据传输的可靠性。在配置方面，XCE0102-6FG676C 支持非易失性配置芯片（如 Platform Flash）启动模式，也可通过 JTAG 接口进行调试和固件更新，具备良好的可维护性和现场升级能力。整个架构在 1.2V 核心电压下运行，结合精细的电源管理策略，有效控制动态和静态功耗，适合长时间运行的嵌入式应用。

XCE0102-6FG676C 广泛应用于需要中等规模逻辑资源和灵活性的嵌入式系统中。在通信领域，它常被用于实现协议转换器、以太网交换控制器、T1/E1 接口卡以及无线基站中的前向纠错（FEC）模块。由于其支持 DDR2 存储器接口和高速串行收发器（需外部 PHY），该芯片也适用于视频监控系统中的图像采集与预处理模块，例如 HDMI 或 Camera Link 接口的桥接设计。在工业自动化方面，XCE0102-6FG676C 可作为运动控制核心，执行多轴伺服电机的 PWM 生成、编码器反馈解码和实时位置计算。此外，其强大的 DSP 功能使其在音频处理设备中得以应用，如数字混音器、主动降噪系统和语音识别前端信号调理电路。
　　在汽车电子中，该器件可用于车载信息娱乐系统的接口管理单元，协调 CAN、USB、I2S 等多种总线之间的数据交换。科研仪器和测试测量设备也常采用此 FPGA 实现定制化触发逻辑、高速数据采集和实时分析功能。得益于 Spartan-6 系列成熟的生态系统和广泛的第三方 IP 支持，开发者可以快速构建基于 MicroBlaze 软核处理器的片上系统（SoC），实现控制与数据处理的一体化设计。即使随着新一代 Artix 和 Kintex 系列的普及，XCE0102-6FG676C 仍因其稳定供货和较低成本而在工业升级项目和长期生命周期产品中保持一定市场占有率。

XC6SLX100-2FGG676C
　　XC6SLX150-3FGG676C
　　XC6SLX75-4FGG676C