XC7Z100-3FFG1156I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列中的高端型号,属于 All Programmable SoC(AP SoC)。它集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器和 FPGA 可编程逻辑资源,能够实现软硬件协同设计。这种芯片广泛应用于嵌入式视觉、工业自动化、通信系统、医疗设备以及航空航天等领域。
该器件具有强大的处理能力和灵活性,适用于需要高性能计算与实时信号处理的应用场景。
型号:XC7Z100-3FFG1156I
FPGA 逻辑单元数量:约 284K
可配置逻辑块(CLB):56760
DSP Slice 数量:900
Block RAM:约 2.1MB
内部 Flash 容量:无(需外置配置存储器)
I/O 数量:最大支持 540
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装类型:FFG1156 (1156 引脚)
时钟频率:最高支持 333MHz
ARM Cortex-A9 核心数:2
缓存大小:每个核心 32KB 指令缓存 + 32KB 数据缓存
XC7Z100-3FFG1156I 的主要特性包括以下几点:
1. 集成双核 ARM Cortex-A9 处理器子系统,支持浮点运算和 NEON 加速指令。
2. FPGA 可编程逻辑区域提供高度灵活的硬件定制能力,支持复杂算法加速。
3. 支持多种高速接口标准,例如 PCIe Gen2 x8、千兆以太网 MAC 和 SATA 控制器。
4. 内置丰富的外设模块,如 UART、I2C、SPI 和 GPIO。
5. 提供 AXI 总线架构用于连接处理器子系统和外设或用户定义 IP 核。
6. 支持 Linux 和其他 RTOS 操作系统的运行。
7. 内部包含锁相环(PLL)和延迟锁定环(DLL),确保精确的时钟管理。
8. 芯片功耗可通过动态电压调节技术进行优化。
XC7Z100-3FFG1156I 广泛应用于各种高性能领域,具体包括:
1. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉、监控摄像头等。
2. 工业自动化控制,如机器人运动控制器、PLC 等。
3. 通信基础设施,例如无线基站、网络交换机等。
4. 医疗成像设备,如超声波仪器、CT 扫描仪等。
5. 航空航天及国防领域的高可靠性设备。
6. 实时数据采集与信号处理系统。
7. 各种需要软硬件结合的复杂电子系统。
XC7Z100-2FFG1156I
XC7Z100-3FFG900I
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