制造商：Xilinx
　　产品类型：FPGA 与 SoC
　　系列：Zynq-7000
　　逻辑单元数：444,000
　　嵌入式块内存（BRAM）：约 13.1 Mbit
　　I/O 引脚数量：320
　　工作电压：1.0V（内核）、1.5V/2.5V/3.3V（I/O）
　　封装类型：FFG900
　　工作温度：-40°C 至 +100°C 或 -40°C 至 +125°C（根据等级）
　　核心处理器：双核 ARM Cortex-A9 MPCore

XC7Z045FFG900 的核心特性之一是其异构计算架构，集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器与高性能 FPGA 架构，使其在嵌入式系统中既能运行操作系统（如 Linux 或实时操作系统 RTOS），又能通过 FPGA 实现硬件加速和定制外设功能。该器件支持多种存储接口，包括 DDR3、DDR2、LPDDR2、NAND、SRAM 和 NOR 闪存等，为系统设计提供了高度的灵活性。
　　此外，XC7Z045FFG900 还集成了丰富的通信接口，如 Gigabit Ethernet、USB、CAN、UART、SPI 和 I2C 等，适用于工业控制、通信设备、医疗成像、汽车电子和视频处理等应用。它还支持多种安全特性，如安全启动、加密加速和防篡改机制，保障系统在关键任务中的安全性。

XC7Z045FFG900 广泛应用于多个高性能嵌入式领域。例如，在工业自动化中，它可以作为主控单元，同时实现高速 I/O 控制和实时数据处理；在通信设备中，该器件可用于实现软件定义无线电（SDR）、无线基站和网络交换设备；在医疗电子中，其高性能处理能力和灵活的硬件加速能力可用于图像处理和实时诊断系统；在汽车电子中，XC7Z045FFG900 支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和远程信息处理应用；此外，它还可用于视频监控、无人机控制、智能摄像头和机器人系统等领域。

XC7Z100FFG900-2