型号：XC7Z045-L2FFG676I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Zynq-7000 SoC
　　内核电压：1.0V
　　封装类型：676引脚FFG（Fine-Pitch Grid Array）
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　工艺技术：28nm High-Performance with Low Power (HPL)
　　处理器：双核ARM Cortex-A9 MPCore
　　主频：最高可达667MHz
　　FPGA逻辑单元数：约444,000逻辑单元
　　Block RAM总量：约260KB
　　 DSP Slice数量：约900个
　　高速接口：支持PCIe Gen2、USB 2.0、Ethernet、CAN、SPI、UART等
　　 I/O引脚数：约300个高性能I/O
　　电源管理：支持多种电源模式以优化功耗

XC7Z045-L2FFG676I的核心特性之一是其异构计算架构，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA可编程逻辑。这种架构允许用户在同一个芯片上实现软件与硬件的协同处理，从而在系统性能、功耗和灵活性之间取得最佳平衡。ARM处理器运行在最高667MHz频率下，支持运行Linux、Android、RTOS等操作系统，适合用于复杂的应用层处理；而FPGA部分则可以实现定制的硬件加速器、高速数据通道或专用接口控制。
　　该芯片的FPGA部分基于Xilinx的7系列架构，采用28nm HPL工艺，具有高达444,000个逻辑单元，能够实现复杂的状态机、高速算法和并行处理任务。其内置的Block RAM和DSP Slice可用于高效的数据处理和信号处理应用，如滤波、FFT变换、图像处理等。
　　 XC7Z045-L2FFG676I还集成了丰富的外设接口，包括PCIe Gen2、USB 2.0、千兆以太网、CAN总线、SPI、UART、I2C等，适用于各种通信和连接场景。此外，该芯片支持多种电源管理模式，包括动态电压调节和时钟门控技术，有助于在不同工作负载下优化功耗。
　　在封装方面，XC7Z045-L2FFG676I采用了676引脚的FFG封装，提供了丰富的I/O资源和良好的电气性能。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于严苛的工业环境和车载系统。

XC7Z045-L2FFG676I因其高性能和灵活性，广泛应用于多个高端领域。例如，在工业自动化中，它可用于实现复杂的运动控制、实时监控和智能传感器系统；在通信设备中，可用于构建高速网络交换机、路由器和无线基站；在汽车电子中，可用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载娱乐系统和远程信息处理系统；在医疗设备中，可用于高精度图像采集和实时处理；在视频处理系统中，可用于实现高清视频编码、解码和图像增强算法；在嵌入式系统中，可用于构建基于Linux或Android的智能终端设备。

XC7Z035-L2FFG676I, XC7Z100-L2FFG900I, XC7Z100-L1FFG900I, ZU3EG-SBVA484-1-I