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XC7Z045-3FFG676C 发布时间 时间:2025/5/22 8:49:45 查看 阅读:1

XC7Z045-3FFG676C 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列可编程 SoC 芯片,结合了双核 ARM Cortex-A9 处理器和 FPGA 的可编程逻辑。该器件适用于需要高性能处理和硬件加速的应用场景,例如嵌入式视觉、工业自动化、通信基础设施等。其封装为 FFG676,工作性能等级为 -3,能够满足多种应用需求。
  XC7Z045 集成了丰富的外设接口和大容量的可编程逻辑资源,支持灵活的设计与开发。

参数

型号:XC7Z045-3FFG676C
  品牌:Xilinx
  系列:Zynq-7000
  封装:FFG676
  性能等级:-3
  处理器核心:双核 ARM Cortex-A9
  主频:667 MHz
  FPGA 逻辑单元数量:约 44,100 个
  RAM:高达 2.8 Mbits 嵌入式块 RAM
  存储器接口:DDR3/DDR3L/DDR2/LPDDR2
  I/O 数量:最多 456 个用户 I/O
  配置模式:从 Flash 启动或通过 JTAG 配置
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  供电电压:核心电压 1.0V,I/O 电压支持 1.8V、2.5V 和 3.3V

特性

XC7Z045-3FFG676C 提供了高度集成的架构,将双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统 (PS) 与强大的可编程逻辑 (PL) 集成在同一芯片中。
  处理系统部分提供了完整的软硬件协同开发环境,支持运行 Linux 操作系统或裸机程序。FPGA 部分允许用户实现自定义硬件加速模块,从而显著提高特定任务的效率。
  该器件还具备动态可重配置功能,允许在运行时对 FPGA 部分进行重新配置,以适应不同的工作模式或功能需求。
  此外,它还集成了许多硬化的外设模块,如 Gigabit Ethernet MAC、USB 2.0 控制器、SDIO、UART、SPI、I2C 等,极大地简化了系统设计过程。
  其低功耗特性和高效的散热设计也使其适合于对能耗敏感的应用场景。

应用

XC7Z045-3FFG676C 广泛应用于各种高端嵌入式系统,包括但不限于以下领域:
  - 工业自动化:实时控制、运动控制、工业通信网关
  - 嵌入式视觉:图像处理、机器视觉、视频分析
  - 通信基础设施:小型基站、数据包处理、协议转换
  - 医疗设备:超声波设备、医疗成像系统、病人监护仪
  - 消费电子:高清视频编码解码、智能电视、游戏机
  - 汽车电子:高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载信息娱乐系统
  该芯片的灵活性和高性能使其成为众多复杂嵌入式应用的理想选择。

替代型号

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