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XC7Z045-3FBG676E 发布时间 时间:2025/6/22 13:01:46 查看 阅读:5

XC7Z045-3FBG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列的All Programmable SoC芯片。该系列融合了可编程逻辑和处理器系统,适用于嵌入式计算、工业自动化、通信设备、医疗成像和汽车电子等领域。XC7Z045-3FBG676E包含双核ARM Cortex-A9处理器,同时结合了FPGA的可编程逻辑资源,能够满足高性能和低功耗的设计需求。
  通过将处理器和可编程逻辑集成在同一芯片上,它提供了高度灵活的硬件加速能力以及强大的软件支持,从而可以实现复杂的算法处理与实时控制功能。

参数

型号:XC7Z045-3FBG676E
  封装:FBGA 676球
  速度等级:-3
  FPGA逻辑单元:约286K CLB slices
  RAM资源:约12.7MB BRAM
  DSP Slice数量:900个
  I/O引脚数:361个用户I/O
  处理器:双核ARM Cortex-A9
  主频:高达667MHz
  浮点运算性能:支持NEON引擎
  eFUSE数量:支持多达128位eFUSE
  存储接口:支持DDR3/DDR3L/LPDDR2
  电源电压:核心电压为1V,I/O电压为1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC7Z045-3FBG676E具备强大的软硬件协同设计能力,其主要特性包括:
  1. 集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器子系统,支持对称多处理(SMP)Linux操作系统,具有丰富的外设接口,例如USB、PCIe、SDIO、CAN等。
  2. 提供了大量可编程逻辑资源,允许用户实现定制化的硬件加速模块,如视频图像处理、数据压缩解压缩等功能。
  3. 支持AXI总线架构,便于处理器与FPGA逻辑之间的高效数据交换。
  4. 内置多种硬核IP模块,例如千兆以太网MAC、SD/SDIO控制器、UART、I2C、SPI等,减少了对外部芯片的需求。
  5. 提供了全面的设计工具链,包括Vivado设计套件和SDK开发环境,简化了从概念到产品的整个开发流程。
  6. 可编程逻辑部分支持动态部分重配置(Partial Reconfiguration),能够在运行时更新特定区域的功能而不影响其他部分的工作状态。
  7. 具有优秀的低功耗表现,在休眠模式下功耗极低,非常适合电池供电的应用场景。

应用

XC7Z045-3FBG676E适用于各种高性能嵌入式系统,具体应用领域包括:
  1. 工业自动化中的实时控制和数据采集系统。
  2. 医疗成像设备中的图像处理和显示功能。
  3. 汽车电子中的高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。
  4. 通信基础设施中的基站处理和信号调制解调。
  5. 视频监控领域的编码解码和智能分析。
  6. 物联网网关中的协议转换和边缘计算。
  7. 数据中心加速卡中的特定任务卸载和并行计算。

替代型号

XC7Z045-2FBG676E
  XC7Z045-1FBG676E

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XC7Z045-3FBG676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥18,647.37000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度1GHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)