型号：XC7Z045-2FBG900C
　　品牌：Xilinx
　　系列：Zynq-7000
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：900
　　工作温度范围：-40°C 至 100°C
　　工艺技术：28nm
　　FPGA 逻辑单元数量：约 45K
　　RAM 资源：约 2.9MB (BRAM)
　　DSP Slice 数量：约 900个
　　处理器核心：双核 ARM Cortex-A9
　　主频：最高可达 667MHz
　　内置存储器：128KB OCM (On-Chip Memory)
　　外设接口：USB、PCIe、SATA、I2C、SPI、UART、CAN 等
　　电源电压：核心电压 0.9V，辅助电压 1.0V，I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

XC7Z045-2FBG900C 结合了双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑，能够实现软硬件协同设计。
　　ARM 处理器子系统负责运行操作系统和高层软件应用，而 FPGA 部分可以用来实现自定义硬件加速模块，以满足特定需求。
　　支持多种外设接口，便于连接不同的外围设备和传感器。其丰富的 DSP Slice 和 BRAM 资源使其非常适合信号处理任务。
　　采用 28nm 制造工艺，在功耗和性能之间达到了较好的平衡。
　　通过 PL (可编程逻辑) 和 PS (处理器系统) 的紧密耦合，实现了灵活的设计架构，允许用户在单个器件中同时开发硬件和软件功能。

XC7Z045-2FBG900C 广泛应用于多个领域，包括但不限于以下方面：
　　1. 工业自动化：用于实时控制和数据采集系统。
　　2. 通信设备：如基站控制器、路由器、交换机等。
　　3. 视频处理：可用于高清视频编码解码、图像增强和计算机视觉应用。
　　4. 医疗仪器：例如超声波成像设备、CT 扫描仪等。
　　5. 汽车电子：ADAS (高级驾驶辅助系统) 和车载信息娱乐系统。
　　6. 嵌入式计算：通用嵌入式系统中作为主控芯片使用。

XC7Z045-3FBG900C
　　XC7Z030-2FBG676C
　　XC7Z020-2CLG484C