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XC7Z045-2FBG676CES 发布时间 时间:2025/7/22 3:54:00 查看 阅读:7

XC7Z045-2FBG676CES 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq-7000 系列的全可编程系统级芯片(SoC)。该芯片结合了高性能 ARM 处理器与 FPGA 可编程逻辑,适用于需要高度集成和灵活性的嵌入式应用。XC7Z045-2FBG676CES 属于工程样品版本,通常用于开发和测试阶段。

参数

核心架构: ARM Cortex-A9 双核处理器
  主频: 高达 667 MHz
  可编程逻辑: Xilinx 7-series FPGA 架构
  封装: 676-ball FCBGA
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  内存控制器: 支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2
  接口: 包括 SPI、I2C、UART、CAN、SDIO、USB、Ethernet、GPIO 等
  功耗: 依据配置和使用情况变化

特性

Xilinx XC7Z045-2FBG676CES 具备多项先进特性。其核心是双核 ARM Cortex-A9 处理器,支持运行复杂操作系统如 Linux 和裸机应用,具备高性能和低功耗特性。芯片集成了丰富的外设接口,如 SPI、I2C、UART、CAN、SDIO、USB、Ethernet 和 GPIO,满足多种通信和控制需求。在可编程逻辑部分,基于 Xilinx 7 系列 FPGA 架构,具备高密度逻辑单元和 DSP Slice,适合实现复杂的算法和硬件加速。此外,该芯片内置内存控制器,支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2 等多种内存类型,确保系统高效运行。XC7Z045 还具备安全性功能,如安全启动、加密加速和 TrustZone 技术,适用于对安全性要求较高的应用。封装为 676-ball FCBGA,适合空间受限的设计。整体功耗较低,适合工业自动化、通信设备、医疗仪器和嵌入式视觉等高性能嵌入式应用。
  该芯片的工程样品版本(ES)通常用于早期开发和测试,功能与最终量产版本相似,但可能存在一些性能或稳定性上的限制。用户在使用工程样品时需注意相关文档和注意事项。

应用

XC7Z045-2FBG676CES 适用于多种高性能嵌入式系统,包括工业自动化控制、智能通信设备、边缘计算网关、医疗成像设备、嵌入式视觉系统、无人机和机器人控制系统、车载信息娱乐系统以及安防监控设备。其集成的双核 ARM 处理器和 FPGA 可编程逻辑使其在需要实时处理、图像处理和多任务并行处理的场景中表现优异。

替代型号

XC7Z045-2FBG676C, XC7Z035-2FBG484CES

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XC7Z045-2FBG676CES参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)