Xilinx公司的XC7Z035-2FFG900E是一款Zynq-7000系列的全可编程片上系统(SoC),集成了高性能ARM Cortex-A9双核处理器和Xilinx 7系列FPGA架构。该器件结合了处理器系统的灵活性和FPGA的并行处理能力,适用于工业控制、通信、嵌入式视觉和高端自动化等多种应用。XC7Z035-2FFG900E采用FFG900封装,具有28nm工艺,支持广泛的I/O标准和丰富的外设接口。
制造商:Xilinx
产品系列:Zynq-7000
核心架构:ARM Cortex-A9 双核
FPGA架构:7系列(可编程逻辑单元)
封装类型:FFG900
最大频率:667 MHz(ARM处理器)
I/O数量:最高327个可编程I/O
电源电压:1.0V(内核),1.5V至3.3V(I/O)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
逻辑单元数量:约35,000个
内存支持:支持DDR3、DDR2、LPDDR2等
外设接口:SPI、I2C、UART、CAN、SDIO、USB等
高速收发器:支持多个高速串行接口
XC7Z035-2FFG900E具备高度集成和灵活性,适用于复杂的应用场景。
首先,它采用ARM Cortex-A9双核处理器,运行频率高达667 MHz,支持运行高级操作系统(如Linux和实时操作系统RTOS),提供强大的控制和处理能力。
其次,内部集成的7系列FPGA架构,支持并行处理和硬件加速,可以实现高速数据路径和自定义外设逻辑,满足对实时性要求极高的任务。
此外,该芯片支持丰富的I/O接口,包括SPI、I2C、UART、CAN、SDIO和USB等,方便与外部设备连接。
其内存支持包括DDR3、DDR2和LPDDR2等,适应不同应用场景的存储需求。
在封装方面,FFG900封装提供了高达327个可编程I/O引脚,满足复杂的硬件设计需求。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C,适用于工业和恶劣环境下的稳定运行。
此外,XC7Z035-2FFG900E还集成了多种安全功能,如安全启动和加密加速器,适用于对安全性要求较高的系统设计。
XC7Z035-2FFG900E广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。
在工业自动化中,该芯片可用于构建高性能PLC、机器人控制器和工业通信网关,利用FPGA的高速并行计算能力进行实时控制和数据处理。
在通信设备中,XC7Z035-2FFG900E可作为核心处理器,支持无线基站、软件定义无线电(SDR)和网络交换设备的数据处理和协议转换。
在嵌入式视觉和图像处理领域,该芯片可实现图像采集、实时图像处理和算法加速,适用于智能摄像头、视频分析和机器视觉系统。
此外,XC7Z035-2FFG900E还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS),提供高性能计算和灵活的接口扩展能力。
在测试测量设备中,该芯片可用于构建高精度数据采集系统和实时信号分析仪,满足高速数据采集和处理需求。
由于其高集成度和灵活性,XC7Z035-2FFG900E也常用于原型验证和快速开发平台,为复杂系统设计提供高效的验证手段。
XC7Z045-2FFG900E, XC7Z100-2FFG900E, ZU3EG-AD485I