制造商：Xilinx
　　产品系列：Zynq-7000
　　核心架构：ARM Cortex-A9 双核
　　FPGA架构：7系列（可编程逻辑单元）
　　封装类型：FFG900
　　最大频率：667 MHz（ARM处理器）
　　I/O数量：最高327个可编程I/O
　　电源电压：1.0V（内核），1.5V至3.3V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　逻辑单元数量：约35,000个
　　内存支持：支持DDR3、DDR2、LPDDR2等
　　外设接口：SPI、I2C、UART、CAN、SDIO、USB等
　　高速收发器：支持多个高速串行接口

XC7Z035-2FFG900E具备高度集成和灵活性，适用于复杂的应用场景。
　　首先，它采用ARM Cortex-A9双核处理器，运行频率高达667 MHz，支持运行高级操作系统（如Linux和实时操作系统RTOS），提供强大的控制和处理能力。
　　其次，内部集成的7系列FPGA架构，支持并行处理和硬件加速，可以实现高速数据路径和自定义外设逻辑，满足对实时性要求极高的任务。
　　此外，该芯片支持丰富的I/O接口，包括SPI、I2C、UART、CAN、SDIO和USB等，方便与外部设备连接。
　　其内存支持包括DDR3、DDR2和LPDDR2等，适应不同应用场景的存储需求。
　　在封装方面，FFG900封装提供了高达327个可编程I/O引脚，满足复杂的硬件设计需求。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业和恶劣环境下的稳定运行。
　　此外，XC7Z035-2FFG900E还集成了多种安全功能，如安全启动和加密加速器，适用于对安全性要求较高的系统设计。

XC7Z035-2FFG900E广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。
　　在工业自动化中，该芯片可用于构建高性能PLC、机器人控制器和工业通信网关，利用FPGA的高速并行计算能力进行实时控制和数据处理。
　　在通信设备中，XC7Z035-2FFG900E可作为核心处理器，支持无线基站、软件定义无线电（SDR）和网络交换设备的数据处理和协议转换。
　　在嵌入式视觉和图像处理领域，该芯片可实现图像采集、实时图像处理和算法加速，适用于智能摄像头、视频分析和机器视觉系统。
　　此外，XC7Z035-2FFG900E还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），提供高性能计算和灵活的接口扩展能力。
　　在测试测量设备中，该芯片可用于构建高精度数据采集系统和实时信号分析仪，满足高速数据采集和处理需求。
　　由于其高集成度和灵活性，XC7Z035-2FFG900E也常用于原型验证和快速开发平台，为复杂系统设计提供高效的验证手段。

XC7Z045-2FFG900E, XC7Z100-2FFG900E, ZU3EG-AD485I