XC7Z035-2FFG676E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列 All Programmable SoC (AP SoC) 芯片,集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器和可编程逻辑(FPGA)资源。该器件适用于需要高性能处理能力和灵活硬件加速的应用场景,如嵌入式视觉、工业自动化、通信系统和医疗设备等。
这款芯片通过将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性相结合,为开发人员提供了极大的灵活性,使其能够快速适应各种应用需求。
型号:XC7Z035-2FFG676E
封装类型:FFG676
速度等级:-2
FPGA 逻辑单元数量:约 35K
ARM Cortex-A9 内核数量:2
最大工作频率:667 MHz
DDR3 支持:支持
接口标准:PCIe, USB, Gigabit Ethernet
电源电压:1.0V(内核),1.8V(I/O)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XC7Z035-2FFG676E 提供了高度集成的解决方案,其主要特性包括:
1. 集成双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器子系统,包含 NEON 扩展和浮点单元,提供强大的处理性能。
2. 可编程逻辑部分基于 28nm HPL 工艺制造,具有丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源。
3. 支持多种高速接口,如 PCIe Gen2、千兆以太网和 USB 2.0。
4. 内置锁相环(PLL)和时钟管理单元,提供精确的时钟分配。
5. 高达 632 个用户 I/O,支持多种标准信号电平。
6. 提供 AES 和 SHA 加密功能,确保数据的安全性。
7. 集成 DDR3 存储控制器,支持高达 1600 Mbps 的数据传输速率。
8. 支持 Partial Reconfiguration(部分重配置)技术,允许在运行时动态更新 FPGA 配置。
XC7Z035-2FFG676E 主要应用于以下领域:
1. 嵌入式视觉系统:用于机器视觉、图像处理和计算机视觉算法的硬件加速。
2. 工业自动化:实现复杂的控制算法和实时数据采集。
3. 通信设备:用作基站、路由器和其他网络设备的核心处理单元。
4. 医疗设备:支持高精度的数据采集和信号处理,例如超声波设备。
5. 消费电子:为智能家居、游戏机等产品提供高性能计算能力。
6. 航空航天和国防:满足苛刻环境下的高性能计算需求。
XC7Z020-2FFG676E
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