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XC7Z035-2FBG676I 发布时间 时间:2025/4/29 14:51:08 查看 阅读:2

XC7Z035-2FBG676I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列可编程 SoC (系统级芯片) 中的一款产品。该系列将 FPGA 的灵活性与 ARM 处理器的高性能结合在一起,能够满足嵌入式系统设计中的多种需求。XC7Z035 集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器、可编程逻辑资源和丰富的外设接口,适合于工业控制、通信、视频处理和医疗设备等领域的应用。
  该型号中的 XC7Z035 表示具体芯片类型,-2 表示速度等级,FBG676 表示封装形式(676 引脚 FinePitch BGA 封装),I 表示工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C)。

参数

工艺:28nm
  逻辑单元数:约 215,000
  RAM 容量:约 6.2Mb
  DSP Slice 数量:360
  最大用户 I/O 数:346
  ARM Cortex-A9 核心数:双核
  主频范围:667 MHz(典型值)
  浮点运算能力:支持 NEON 协处理器
  片上 Flash:无
  外部存储控制器:支持 DDR3 和 DDR3L
  电源电压:核心电压 1.0V,辅助电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC7Z035-2FBG676I 的主要特性包括:
  1. 集成双核 ARM Cortex-A9 处理器子系统,提供强大的通用计算能力,支持 Linux 和其他实时操作系统。
  2. 可编程逻辑部分基于 Artix-7 FPGA 架构,具备高密度逻辑单元和 DSP Slice,能够实现复杂的硬件加速功能。
  3. 内置丰富的外设接口 IP 核,如 Gigabit Ethernet、USB、PCIe 等,便于快速构建完整的嵌入式系统。
  4. 支持动态部分重新配置技术(Partial Reconfiguration),允许在运行时更新 FPGA 的部分区域,从而优化资源利用率。
  5. 提供高效的 AXI 总线架构,用于连接处理器子系统与 FPGA 逻辑,确保数据传输带宽和低延迟性能。
  6. 工业级工作温度范围,适用于恶劣环境下的应用。

应用

XC7Z035-2FBG676I 被广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 工业自动化:用于开发 PLC 控制器、运动控制系统和机器人控制器。
  2. 嵌入式视觉:支持实时图像处理、机器视觉和计算机视觉算法加速。
  3. 通信设备:用作基带处理单元、网络路由器或交换机的核心处理器。
  4. 医疗设备:例如超声波设备、CT 扫描仪中的信号处理模块。
  5. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)以及车载信息娱乐系统的开发。
  6. 航空航天和国防:雷达信号处理、卫星通信等领域。

替代型号

XC7Z020-2FBG676I
  XC7Z045-2FFG900I

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XC7Z035-2FBG676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥13,386.60000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)