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XC7Z030-1FFG676C 发布时间 时间:2025/7/21 21:57:30 查看 阅读:8

XC7Z030-1FFG676C 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq-7000 系列的全可编程片上系统(All Programmable SoC)芯片。该器件将高性能ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA可编程逻辑完美结合,提供强大的处理能力与灵活的硬件可编程性。XC7Z030-1FFG676C 采用 676 引脚的 FFG(Fine-Pitch Flip-Chip BGA)封装,适用于工业、通信、汽车和消费类等多种应用领域。

参数

核心处理器: ARM Cortex-A9 双核
  主频: 最高 1.0 GHz
  可编程逻辑类型: Artix-7 FPGA
  逻辑单元数: 133,200
  Block RAM: 260 KB
  IO引脚: 260
  封装类型: FFG 676
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  工艺制程: 28nm
  内存支持: DDR3, DDR2, LPDDR2
  电源电压: 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

特性

XC7Z030-1FFG676C 的核心特性之一是其异构架构,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与基于Artix-7架构的FPGA逻辑。这种架构允许用户在单一芯片上实现复杂的软件控制与高性能硬件加速,显著提高了系统设计的灵活性和效率。
  该芯片的ARM处理器部分支持多种操作系统,包括Linux、FreeRTOS、Android等,适用于开发复杂的嵌入式应用。此外,处理器系统包含丰富的外设接口,如USB 2.0、以太网、CAN、SDIO、SPI、UART、I2C等,满足各种通信和控制需求。
  在FPGA部分,XC7Z030 提供了丰富的可编程资源,支持高速接口协议(如PCIe Gen2、SATA、DisplayPort等),并具有较低的功耗特性。FPGA逻辑可以用于实现定制的硬件加速器、并行计算模块或实时控制功能,与ARM处理器协同工作,实现高效的系统级解决方案。
  此外,XC7Z030-1FFG676C 支持多种电源管理模式,包括低功耗待机和动态电压频率调节,使其适用于对能效要求较高的嵌入式设备。该芯片还具备良好的温度适应性,支持工业级温度范围,适用于严苛环境下的应用。
  开发方面,Xilinx 提供了完整的工具链,包括 Vivado Design Suite 和 SDK(Software Development Kit),支持软硬件协同开发、调试和优化。用户可以通过高层次综合(HLS)工具将C/C++代码直接转化为硬件加速模块,大大缩短开发周期。

应用

XC7Z030-1FFG676C 广泛应用于多个领域,包括工业自动化、机器视觉、智能交通系统、医疗成像设备、无人机、机器人、通信设备和汽车电子等。
  在工业自动化中,该芯片可用于实现高性能的运动控制、传感器融合和实时数据采集分析系统。其强大的处理能力和灵活的I/O配置使其成为工业物联网(IIoT)边缘计算设备的理想选择。
  在机器视觉和图像处理领域,XC7Z030 的FPGA部分可实现图像采集、预处理和特征提取,而ARM处理器可运行图像识别算法或深度学习推理模型,从而构建高效的视觉处理系统。
  在汽车电子方面,XC7Z030-1FFG676C 可用于车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器数据融合、摄像头图像处理和实时导航等功能。
  此外,该芯片还适用于通信基础设施,如小型基站、无线接入点、工业通信网关等,支持多种通信协议和高速数据传输应用。

替代型号

XC7Z020-1CLG400C, XC7Z045-2FFG900C, XCZU3EG-SFVC784-1I

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XC7Z030-1FFG676C参数

  • 现有数量80现货
  • 价格1 : ¥3,100.46000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)