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XC7Z007S-1CLG400C 发布时间 时间:2025/4/30 16:45:17 查看 阅读:18

XC7Z007S-1CLG400C 是 Xilinx(赛灵思)公司生产的 Zynq-7000 系列的 All Programmable SoC 芯片。该系列芯片集成了 ARM Cortex-A9 处理器和可编程逻辑资源,提供高性能计算能力和灵活的 FPGA 可编程功能。
  这款芯片适用于需要高度集成和灵活性的应用场景,例如嵌入式视觉、工业控制、通信系统以及医疗设备等。

参数

型号:XC7Z007S-1CLG400C
  封装形式:CLG400
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺节点:28nm
  CPU架构:双核 ARM Cortex-A9
  主频:667 MHz
  FPGA逻辑单元数量:约 28K
  RAM容量:512 KB
  DSP Slice数量:90个
  I/O引脚数:399个
  eFUSE数量:2
  功耗典型值:小于1W

特性

XC7Z007S-1CLG400C 的主要特性包括其独特的双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统(PS),结合了 FPGA 的可编程逻辑部分(PL)。
  ARM处理器子系统支持实时操作系统和复杂应用软件的运行,而FPGA部分则可以实现定制化的硬件加速功能。此外,还包含丰富的外设接口如USB、PCIe、SAXI、SPI等。该器件支持高达1.25Gbps的高速串行收发器,适合数据密集型应用。
  通过 PS 和 PL 的紧密耦合,开发者能够充分利用软硬件协同设计的优势,从而优化性能、降低功耗并减少开发时间。

应用

XC7Z007S-1CLG400C 被广泛应用于多种领域,具体包括但不限于:
  1. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉和计算机视觉应用;
  2. 工业自动化控制中的实时监控与反馈处理;
  3. 通信基础设施建设,如小型基站和网络边缘设备;
  4. 医疗成像设备,如超声波设备和数字X射线机;
  5. 消费类电子产品,例如高清视频处理平台。

替代型号

XC7Z007S-1FBG484C
  XC7Z010-1CLG400C
  XC7Z010-1FBG484C

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XC7Z007S-1CLG400C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥518.10000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的单核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要属性Artix?-7 FPGA,23K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳400-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装400-CSPBGA(17x17)