型号：XC7VX690T
　　工艺制程：28nm
　　封装类型：FFG1158
　　速度等级：-2（-21）
　　逻辑单元数量：690K
　　RAM 容量：约 35.8 MB
　　DSP Slice 数量：4224
　　I/O 引脚数：900
　　配置模式：SPI/JTAG/BIOS
　　功耗范围：取决于具体设计，典型值约为 10W 至 30W

XC7VX690T-21FFG1158I 具有以下主要特性：
　　1. 高性能架构：基于 UltraScale 架构的改进版本，支持高达 800 Mbps 的 DDR3 接口速率和超过 1 Gbps 的 GTX/GTH 收发器速率。
　　2. 嵌入式 DSP 模块：集成了 4224 个高性能 DSP48E1 模块，可用于浮点运算和信号处理任务。
　　3. 内部存储器：提供多达 1140 个 Block RAM 和 540 个分布式 RAM，总存储容量约为 35.8 MB。
　　4. 收发器资源：支持多路高速收发器，最大数据速率为 6.6 Gbps。
　　5. 可扩展性：支持 AXI 总线协议，便于与外部处理器或存储设备连接。
　　6. 集成时钟管理：内置 PLL 和 MMCM 模块，支持动态时钟管理和相位调整功能。
　　7. 低功耗设计：通过电源分区技术实现更低的整体功耗，同时支持部分重配置功能以节省能源消耗。

该芯片适用于各种高性能计算和复杂逻辑场景，包括但不限于：
　　1. 通信基础设施：如无线基站、路由器和交换机中的核心处理模块。
　　2. 视频与图像处理：如高清视频编码解码器、实时图像增强和计算机视觉算法加速。
　　3. 数据中心：用作协处理器或专用硬件加速器，提升特定任务的执行效率。
　　4. 医疗设备：如超声波扫描仪、核磁共振成像系统中的信号采集与处理单元。
　　5. 工业自动化：负责实时控制和数据采集的智能节点组件。
　　6. 航空航天与国防：满足苛刻环境要求下的信号处理和通信任务。

XC7VX690T-3FFG1158I
　　XC7VX690T7VX690T-3FFG1761I