逻辑单元：约 332K
　　查找表（LUTs）：200K
　　寄存器：640K
　　DSP Slice：2160
　　Block RAM：29.2Mb
　　配置闪存：无
　　I/O 数量：最大 1164
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　封装类型：FFG1157（1157 引脚 BGA 封装）
　　功耗范围：根据设计不同，静态功耗约为 1W~5W，动态功耗取决于使用情况

XC7VX330T 提供了多种增强性能的功能模块：
　　1. 高速串行收发器支持高达 13.1Gbps 的速率，可用于 PCI Express、SATA 和其他高速接口协议。
　　2. 内置硬核处理器模块（可选配），能够显著提升特定任务的运行效率。
　　3. 支持多通道 DDR3 存储控制器，提供高达 1866Mbps 的数据传输速度。
　　4. 包含灵活的时钟管理工具，支持 PLL 和 MMCM，以满足严格的时序要求。
　　5. 提供高级电源管理系统，允许用户优化功耗和散热性能。
　　6. 可编程 IO 标准支持多种电压电平和协议，增强了芯片的兼容性。
　　7. 集成大容量嵌入式存储器资源，减少对外部存储器的需求。
　　此外，该器件还支持部分重配置功能，允许在运行时更新某些区域的逻辑设计，从而提高资源利用率。

XC7VX330T 广泛应用于以下领域：
　　1. 高性能计算（HPC）：
　　 - 数据中心加速
　　 - 复杂数学运算
　　2. 通信基础设施：
　　 - 路由器和交换机
　　 - 基站信号处理
　　3. 视频与图像处理：
　　 - 实时视频编码/解码
　　 - 图像识别
　　4. 工业自动化：
　　 - 控制系统
　　 - 运动控制
　　5. 医疗设备：
　　 - 成像技术
　　 - 数据采集与分析
　　6. 国防与航空航天：
　　 - 雷达信号处理
　　 - 安全通信

XC7VX415T-FFG1157, XC7VX485T-FFG1157