时间：2025/7/21 16:25:34
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XC7VH870T-2FLG1932C 是 Xilinx 公司 Virtex?-7 系列中的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。这款器件采用先进的 28nm 工艺制造，具有高达 870K 逻辑单元的容量，适用于需要高性能、低延迟和高集成度的应用场景。XC7VH870T-2FLG1932C 采用 1932 引脚的 Flip-Chip BGA 封装，适合高端通信、信号处理、图像处理、数据中心加速和工业控制等复杂系统。
核心电压：1.0V
I/O 电压范围：1.2V 至 3.3V
逻辑单元数量：870,000
最大用户 I/O 数量：1056
最大系统门数：约 2,000 万
最大 DSP Slice 数量：3360
Block RAM 总容量：约 46.8 Mb
最高工作频率：约 1000 MHz
封装类型：FLG（1932 引脚 Flip-Chip BGA）
温度等级：-2（工业级）
XC7VH870T-2FLG1932C 提供了多种高级功能和高性能特性，使其在复杂系统设计中具有极大的灵活性和扩展性。该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL、PCIe Gen3、DDR3 等，确保了与外部设备的高速接口兼容性。其内置的 DSP Slice 支持高速浮点运算和定点运算，适用于高性能计算和数字信号处理应用。此外，XC7VH870T-2FLG1932C 还集成了多个硬核 IP 模块，如 PCIe Gen3 控制器、10G Ethernet MAC、Interlaken 接口、HDMI 收发器等，显著降低了设计复杂度并提高了开发效率。
该 FPGA 还具备先进的时钟管理功能，包括多个 MMCM（混合模式时钟管理器）和 PLL（锁相环）模块，能够实现精确的时钟合成、相位控制和频率调节，满足高性能系统对时钟精度和稳定性的需求。XC7VH870T-2FLG1932C 支持动态重配置功能，可在运行时根据需要修改部分逻辑功能，从而实现灵活的系统重构能力。
此外，该器件采用了 Xilinx 的 AXI 协议，支持高效的片上通信架构，并兼容多种嵌入式处理器软核（如 MicroBlaze）和硬核（如 ARM Cortex-A9 在 Zynq 系列中），为构建复杂嵌入式系统提供了强大支持。
XC7VH870T-2FLG1932C 主要应用于需要高性能、高速数据处理和复杂逻辑功能的领域。常见应用包括：高速通信系统（如 10G/40G/100G 以太网交换、光模块控制）、数据中心加速卡、雷达与图像处理、工业自动化控制、测试与测量设备、航空航天电子系统、医疗成像设备以及高性能计算（HPC）加速器等。其强大的 DSP 能力也使其适用于软件定义无线电（SDR）、视频编码/解码、图像识别等计算密集型任务。
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU13P-2EFLGA2594I
XC7VX690T-2FFG1927C
