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XC7VH580T2FLG1155C 发布时间 时间:2025/7/22 1:37:19 查看 阅读:5

XC7VH580T2FLG1155C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Xilinx 7系列中的Virtex-7产品线。该芯片采用先进的28纳米制造工艺,具备高密度逻辑资源、高性能信号处理能力和丰富的I/O接口,适用于通信、高速数据处理、图像处理、测试设备和航空航天等高端应用领域。该器件封装为1155引脚Flip-Chip BGA(FCBGA),工作温度范围为工业级标准(通常为-40°C至+100°C)。XC7VH580T2FLG1155C提供了卓越的性能与能效比,支持多种高速接口标准和协议,是高性能可编程逻辑设计的理想选择。

参数

型号: XC7VH580T2FLG1155C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-7
  工艺技术: 28纳米
  逻辑单元数量: 580,000个逻辑单元(LC)
  块RAM: 36 Mb
  DSP切片: 3,600个
  最大I/O数量: 500个
  封装类型: Flip-Chip BGA(FCBGA)
  引脚数: 1155
  工作温度范围: -40°C至+100°C
  最大系统门数: 约2,000万
  最大时钟频率: 可达500 MHz以上
  支持的I/O标准: LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等
  高速收发器数量: 多达32个GTH收发器
  收发器速率范围: 600 Mbps至12.5 Gbps

特性

XC7VH580T2FLG1155C具备多项先进的FPGA特性,能够满足复杂系统设计的需求。首先,它拥有极高的逻辑密度,提供多达580,000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能和高性能算法。其次,内置的3,600个DSP切片使其在数字信号处理方面表现出色,支持高性能滤波、FFT、调制解调等操作,适用于通信和图像处理应用。
  该芯片配备了36 Mb的块RAM资源,支持灵活的存储器配置,可用于缓存、数据缓冲和高速数据处理。此外,其I/O资源丰富,最多支持500个用户I/O引脚,兼容多种I/O标准(如LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等),可满足不同外设接口需求。
  在高速通信方面,XC7VH580T2FLG1155C集成了多达32个GTH高速收发器,支持高达12.5 Gbps的数据传输速率,适用于高速串行通信、光纤接口、背板连接和10G以太网等应用场景。其内置的PCIe硬核模块支持Gen1/Gen2/Gen3协议,便于实现高性能PCIe接口设计。
  
该芯片还支持动态部分重配置(Dynamic Partial Reconfiguration, DPR)功能,可以在不中断系统运行的情况下重新配置部分逻辑功能,提升系统的灵活性和可扩展性。此外,其内置的时钟管理单元(MMCM和PLL)提供灵活的时钟合成和分频功能,支持多时钟域设计,提高系统的稳定性和同步性。
  在安全性方面,XC7VH580T2FLG1155C支持加密配置比特流和安全启动功能,防止未经授权的访问和复制,适用于对安全性要求较高的应用场景。

应用

XC7VH580T2FLG1155C因其高性能和灵活性,广泛应用于多个高端技术领域。在通信领域,该芯片常用于实现高速通信接口、协议转换、无线基站处理、光通信模块和网络交换设备。由于其具备多个高速GTH收发器和PCIe接口,非常适合用于高速数据传输和数据包处理。
  在图像处理和视频处理领域,XC7VH580T2FLG1155C凭借其丰富的DSP资源和大容量存储器,可用于高清视频编解码、图像增强、实时视频分析和多通道视频采集系统。其强大的并行计算能力使其在机器视觉和工业检测系统中表现出色。
  在测试与测量设备中,该芯片可用于构建高速数据采集系统、示波器前端处理、频谱分析仪和逻辑分析仪等功能模块,实现高精度、高速度的数据处理。
  航空航天和国防领域也广泛应用该芯片,用于雷达信号处理、导航系统、电子战系统和卫星通信模块的设计。其高可靠性和宽温工作范围使其适应恶劣的工作环境。
  此外,XC7VH580T2FLG1155C还可用于高性能计算(HPC)、加速卡、FPGA协处理器、AI推理加速器等前沿技术领域,满足对计算性能和灵活性的双重需求。

替代型号

XCVU440-2FLG1764C, XC7VX690T-2FFG1927C

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