型号: XC7V2000T-1FHG1761C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-7
　　逻辑单元数: 2,000,000
　　封装类型: FC-BGA
　　引脚数: 1761
　　最大 I/O 数量: 1024
　　DSP48E1 模块数量: 3,600
　　最大频率: 933 MHz
　　嵌入式 Block RAM: 48.9 Mb
　　高速收发器数量: 32
　　收发器数据速率: 5.0 - 13.1 Gbps
　　电源电压: 0.95V - 1.05V（核心）
　　工作温度范围: 0°C 至 +85°C

XC7V2000T-1FHG1761C 是一款高性能、高密度的 FPGA 芯片，具备多项先进的硬件特性和可编程能力。首先，其核心采用 28nm 工艺技术，能够在保持低功耗的同时提供极高的性能。逻辑单元数量高达 200 万个，允许用户实现复杂的数字逻辑功能。此外，该芯片配备了 3600 个 DSP48E1 模块，支持高速乘法和加法运算，非常适合用于高性能数字信号处理应用，如雷达信号处理、实时图像处理和通信调制解调等。
　　在存储方面，XC7V2000T-1FHG1761C 集成了 48.9 Mb 的嵌入式 Block RAM，能够用于缓存数据、实现 FIFO 缓冲、图像缓存等功能，极大地提高了系统集成度和数据处理效率。该芯片还支持多种外部存储器接口，包括 DDR3、DDR4、QDR II+ SRAM 等，满足高速数据吞吐的需求。
　　高速串行通信方面，XC7V2000T-1FHG1761C 配备了 32 个高速收发器，每个收发器的数据速率可在 5.0 Gbps 至 13.1 Gbps 之间配置，支持多种通信协议，如 PCI Express Gen3、XAUI、SATA、RapidIO 等，适用于构建高速数据传输系统、网络交换设备和高速测试仪器。
　　该芯片还支持动态重配置（Dynamic Reconfiguration），允许在运行过程中部分重构逻辑功能，从而实现更高的灵活性和资源利用率。此外，XC7V2000T-1FHG1761C 还具备强大的时钟管理功能，包括多个混合模式时钟管理器（MMCM）和锁相环（PLL），支持多路时钟输入和频率合成，确保系统的时钟稳定性与精确性。
　　在封装方面，FHG1761C 表示该芯片采用 1761 引脚的 Flip Chip BGA 封装形式，具有良好的电气性能和热管理能力，适合高密度 PCB 布局和多层互连设计。工作温度范围为 0°C 至 +85°C，适用于工业级和部分军事级应用场景。

XC7V2000T-1FHG1761C 主要用于对性能和集成度要求极高的高端电子系统设计。其典型应用领域包括高速通信设备（如光通信模块、无线基站、网络交换设备）、高性能计算系统（如图像处理、人工智能加速卡）、雷达和信号处理系统、工业自动化控制、高端测试与测量仪器、医疗成像设备以及航空航天和国防系统等。
　　由于其强大的 DSP 运算能力和高速串行通信接口，XC7V2000T-1FHG1761C 特别适用于需要大量并行处理和高速数据传输的场景。例如，在 5G 无线基站中，该芯片可用于实现基带信号处理、波束成形和高速数据转发；在图像处理系统中，可用于实时视频编码解码、图像增强和模式识别；在测试设备中，可用于高速数据采集、实时信号分析和协议解码等任务。
　　此外，XC7V2000T-1FHG1761C 的灵活性和可编程性使其成为原型验证平台的理想选择，适用于 SoC（系统级芯片）设计前的硬件功能验证、算法仿真以及系统级集成测试。

XCVU440-2FH1517I, XC7VH870-2FH1156C, XC7K410T-2FBG900C