XC7V2000T-1FHG1761C 是 Xilinx 公司 Virtex-7 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用了先进的 28nm 工艺制造,具有极高的逻辑密度和丰富的可编程资源,适用于高性能计算、通信、图像处理、测试测量设备以及高端工业控制等复杂应用。XC7V2000T 是 Virtex-7 系列中的中高端型号之一,提供多达 200 万个逻辑单元,并具备高速串行通信接口、嵌入式存储器块、数字信号处理模块(DSP48E1)等强大功能。FHG1761C 是该芯片的封装型号,表示采用 1761 引脚的 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)封装形式,适合高密度、高速度的复杂系统设计。
型号: XC7V2000T-1FHG1761C
制造商: Xilinx
系列: Virtex-7
逻辑单元数: 2,000,000
封装类型: FC-BGA
引脚数: 1761
最大 I/O 数量: 1024
DSP48E1 模块数量: 3,600
最大频率: 933 MHz
嵌入式 Block RAM: 48.9 Mb
高速收发器数量: 32
收发器数据速率: 5.0 - 13.1 Gbps
电源电压: 0.95V - 1.05V(核心)
工作温度范围: 0°C 至 +85°C
XC7V2000T-1FHG1761C 是一款高性能、高密度的 FPGA 芯片,具备多项先进的硬件特性和可编程能力。首先,其核心采用 28nm 工艺技术,能够在保持低功耗的同时提供极高的性能。逻辑单元数量高达 200 万个,允许用户实现复杂的数字逻辑功能。此外,该芯片配备了 3600 个 DSP48E1 模块,支持高速乘法和加法运算,非常适合用于高性能数字信号处理应用,如雷达信号处理、实时图像处理和通信调制解调等。
在存储方面,XC7V2000T-1FHG1761C 集成了 48.9 Mb 的嵌入式 Block RAM,能够用于缓存数据、实现 FIFO 缓冲、图像缓存等功能,极大地提高了系统集成度和数据处理效率。该芯片还支持多种外部存储器接口,包括 DDR3、DDR4、QDR II+ SRAM 等,满足高速数据吞吐的需求。
高速串行通信方面,XC7V2000T-1FHG1761C 配备了 32 个高速收发器,每个收发器的数据速率可在 5.0 Gbps 至 13.1 Gbps 之间配置,支持多种通信协议,如 PCI Express Gen3、XAUI、SATA、RapidIO 等,适用于构建高速数据传输系统、网络交换设备和高速测试仪器。
该芯片还支持动态重配置(Dynamic Reconfiguration),允许在运行过程中部分重构逻辑功能,从而实现更高的灵活性和资源利用率。此外,XC7V2000T-1FHG1761C 还具备强大的时钟管理功能,包括多个混合模式时钟管理器(MMCM)和锁相环(PLL),支持多路时钟输入和频率合成,确保系统的时钟稳定性与精确性。
在封装方面,FHG1761C 表示该芯片采用 1761 引脚的 Flip Chip BGA 封装形式,具有良好的电气性能和热管理能力,适合高密度 PCB 布局和多层互连设计。工作温度范围为 0°C 至 +85°C,适用于工业级和部分军事级应用场景。
XC7V2000T-1FHG1761C 主要用于对性能和集成度要求极高的高端电子系统设计。其典型应用领域包括高速通信设备(如光通信模块、无线基站、网络交换设备)、高性能计算系统(如图像处理、人工智能加速卡)、雷达和信号处理系统、工业自动化控制、高端测试与测量仪器、医疗成像设备以及航空航天和国防系统等。
由于其强大的 DSP 运算能力和高速串行通信接口,XC7V2000T-1FHG1761C 特别适用于需要大量并行处理和高速数据传输的场景。例如,在 5G 无线基站中,该芯片可用于实现基带信号处理、波束成形和高速数据转发;在图像处理系统中,可用于实时视频编码解码、图像增强和模式识别;在测试设备中,可用于高速数据采集、实时信号分析和协议解码等任务。
此外,XC7V2000T-1FHG1761C 的灵活性和可编程性使其成为原型验证平台的理想选择,适用于 SoC(系统级芯片)设计前的硬件功能验证、算法仿真以及系统级集成测试。
XCVU440-2FH1517I, XC7VH870-2FH1156C, XC7K410T-2FBG900C