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XC7S25-2CSGA324I 发布时间 时间:2025/12/24 22:19:36 查看 阅读:6

XC7S25-2CSGA324I 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款基于 28nm 工艺的 Spartan-7 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于广泛的工业、通信、消费类和汽车应用,具备高性能与低功耗的特点。XC7S25-2CSGA324I 采用 324 引脚 CSGA(Ceramic Substrate Grid Array)封装,属于工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在较为严苛的环境下运行。

参数

型号: XC7S25-2CSGA324I
  系列: Spartan-7
  工艺技术: 28nm
  封装类型: CSGA
  引脚数: 324
  温度范围: -40°C 至 +100°C(工业级)
  逻辑单元数量: 24,576
  块 RAM: 5.8 Mb
  DSP 切片: 70
  时钟管理单元(MMCM): 4
  I/O 引脚数: 250
  最大系统门数: 25K
  最大频率: 450 MHz
  电源电压: 1.0V 内核,2.5V/3.3V I/O

特性

XC7S25-2CSGA324I FPGA 芯片具备多种先进特性,使其适用于广泛的嵌入式和数字逻辑设计应用。首先,其 28nm 工艺技术提供了更高的集成度和更低的功耗,同时提高了性能。芯片内置 24,576 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,满足中高端应用的需求。
  此外,XC7S25-2CSGA324I 配备了 70 个 DSP 切片,适用于高性能数字信号处理任务,例如滤波、FFT 变换和图像处理等。其内置的 5.8 Mb 块 RAM 可用于存储数据、实现缓存机制或构建大型 FIFO 结构,从而提升系统效率。
  该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCIe、SPI 和 UART 等,具有高度的接口兼容性。同时,其 250 个 I/O 引脚为设计人员提供了充足的引脚资源,适用于多通道数据采集、高速通信和控制应用。
  XC7S25-2CSGA324I 还具备强大的时钟管理能力,配备 4 个 MMCM(混合模式时钟管理器),可实现精确的时钟频率合成、相位调整和时钟抖动抑制,确保系统在高频率下的稳定性。
  由于其工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),该芯片适用于户外设备、工业自动化、车载系统等严苛环境中的应用。此外,Xilinx 提供了完整的开发工具链,包括 Vivado 设计套件,支持高级综合工具(HLS)和 IP 核集成,极大地简化了开发流程并缩短产品上市时间。

应用

XC7S25-2CSGA324I FPGA 广泛应用于多个领域,包括但不限于工业自动化控制系统、机器视觉系统、通信基础设施、汽车电子、测试与测量设备以及消费类电子产品。
  在工业自动化领域,XC7S25-2CSGA324I 可用于构建高性能的可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制模块和传感器接口模块,实现高速数据采集和实时控制。
  在通信领域,该芯片适用于软件定义无线电(SDR)、无线基站接口转换器和网络测试设备,能够处理高速数据流并实现灵活的协议转换。
  在汽车电子方面,XC7S25-2CSGA324I 可用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理模块以及车载摄像头接口,提供高可靠性和实时性能。
  此外,该芯片还可用于测试与测量设备,如示波器、频谱分析仪和信号发生器,支持高速数据处理和实时分析。

替代型号

XC7S25-2FTGB256I, XC7S50-2CSGA324I

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XC7S25-2CSGA324I参数

  • 现有数量46现货
  • 价格1 : ¥414.59000托盘
  • 系列Spartan?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数1825
  • 逻辑元件/单元数23360
  • 总 RAM 位数1658880
  • I/O 数150
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装324-CSGA(15x15)