您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC7K70T-3FBG676E

XC7K70T-3FBG676E 发布时间 时间:2025/4/30 12:10:46 查看 阅读:12

XC7K70T-3FBG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一个型号。该系列专为高性能、低功耗应用而设计,适用于通信、信号处理、图像处理、工业自动化和医疗设备等领域。
  Kintex-7系列采用了28nm制程工艺,在逻辑资源、数字信号处理(DSP)能力、串行收发器性能等方面具有出色表现。XC7K70T-3FBG676E具体型号中的参数表明其属于中等规模器件,具备丰富的I/O支持和高速接口能力。

参数

型号:XC7K70T-3FBG676E
  系列:Kintex-7
  制程工艺:28nm
  逻辑单元数量:73340
  DSP Slice数量:440
  Block RAM容量:2910KB
  配置Flash:无内置
  I/O Bank数量:25
  封装类型:FBGA
  引脚数:676
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  供电电压:0.9V 核心电压,1.0V I/O电压

特性

XC7K70T-3FBG676E具有以下主要特性:
  1. 高性能架构:基于28nm工艺的Artix-7同代架构,提供了更高的时钟频率和更优的性能功耗比。
  2. 强大的串行收发器:集成GTX收发器,最高速率可达6.6Gbps,满足多种高速接口需求。
  3. DSP Slice:包含多达440个DSP Slice,适用于复杂数学运算和滤波器设计。
  4. 嵌入式存储器:提供高达2910KB的分布式RAM和块RAM,可灵活配置用于数据缓存或查找表。
  5. 丰富的I/O支持:兼容多种标准,包括LVCMOS、PCIe、SGMII等,支持灵活的系统互联。
  6. 硬核模块:部分版本集成了硬核处理器模块如XADC,可用于实时监控和控制功能。
  7. 功耗优化:采用Virtex-7相同的电源管理技术,提供动态功耗调节功能,适合对功耗敏感的应用场景。

应用

XC7K70T-3FBG676E广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如无线基站、路由器、交换机等,用于协议处理和数据转发。
  2. 工业自动化:用于运动控制、机器人视觉、实时监测等任务。
  3. 医疗成像:支持超声、CT扫描仪等设备中的图像处理算法加速。
  4. 视频处理:视频编码解码、图像增强和图形渲染等功能。
  5. 测试与测量:高速数据采集、信号生成及分析仪器开发。
  6. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)中的感知融合计算平台。

替代型号

XC7K70T-2FBG676E
  XC7K70T-3FFG676E

XC7K70T-3FBG676E推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC7K70T-3FBG676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40 : ¥3,296.82450托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数5125
  • 逻辑元件/单元数65600
  • 总 RAM 位数4976640
  • I/O 数300
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)