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XC7K70T-3FBG676C 发布时间 时间:2025/4/30 19:51:39 查看 阅读:18

XC7K70T-3FBG676C 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列器件基于 28nm 工艺技术制造,提供了高密度逻辑资源和高性能信号处理能力,适用于通信、工业、医疗、航空航天及国防等多种领域的复杂数字系统设计。
  XC7K70T 型号拥有 70K 逻辑单元(Logic Cells),并配备了丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,支持多种接口标准和协议。

参数

型号:XC7K70T-3FBG676C
  工艺制程:28nm
  逻辑单元数量:70K
  DSP Slice 数量:480
  Block RAM 容量:约 1.7MB
  I/O 引脚数:504
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:27mm x 27mm
  速度等级:-3
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

Kintex-7 系列 FPGA 提供了出色的性能功耗比,能够满足中端应用需求。XC7K70T-3FBG676C 的主要特性包括:
  1. 高性能的可编程逻辑架构,支持复杂的算法实现和数据处理任务。
  2. 内置硬核模块如 PCIe Gen2 模块,方便用户快速集成高速串行接口。
  3. 支持高达 1.25Gb/s 的 GTX 收发器,适合高速通信场景。
  4. 集成大量存储器资源,如分布式 RAM 和 Block RAM,用于缓存和临时数据存储。
  5. 提供灵活的时钟管理功能,支持多时钟域设计。
  6. 支持多种配置方式,便于系统开发和调试。
  7. 具有强大的生态支持,兼容 Vivado 设计工具,简化开发流程。
  这些特性使得 XC7K70T 成为许多嵌入式系统、视频处理以及数据采集等应用的理想选择。

应用

XC7K70T-3FBG676C 广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 通信基础设施,如无线基站、路由器和交换机中的信号处理单元。
  2. 工业自动化设备,例如运动控制器、图像处理器和实时监控系统。
  3. 医疗成像设备,如超声波机器、CT 扫描仪的数据处理部分。
  4. 视频与广播设备,例如高清视频编码器、解码器和图形渲染引擎。
  5. 航空航天及国防项目中的雷达系统、卫星通信组件和导航系统。
  6. 测试测量仪器,如示波器、信号发生器和其他需要快速数据采集和分析的装置。
  由于其灵活性和高性能表现,XC7K70T-3FBG676C 可以轻松适应各种复杂的设计需求。

替代型号

XC7K70T-2FBG676C, XC7K70T-1FBG676C

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