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XC7K70T-3FB484C 发布时间 时间:2025/5/22 23:54:38 查看 阅读:14

XC7K70T-3FB484C是Xilinx公司推出的基于7系列Kintex FPGA架构的高性能现场可编程门阵列芯片。该芯片采用28nm工艺制造,适用于需要高逻辑密度和低功耗的应用场景。它集成了丰富的数字信号处理资源、高速串行收发器以及大容量的嵌入式存储器块,广泛应用于通信、数据中心、工业自动化和医疗成像等领域。
  Kintex-7系列FPGA以其性价比高而著称,能够满足中端性能需求。XC7K70T-3FB484C的具体型号表示其拥有大约7万个逻辑单元,并支持多种配置选项以适应不同的设计需求。

参数

型号:XC7K70T-3FB484C
  工艺制程:28nm
  逻辑单元数量:约70,000个
  查找表(LUTs):41,920
  寄存器数量:83,840
  片上RAM容量:1.6Mb (分布式RAM + Block RAM)
  专用DSP Slice数量:220
  用户I/O引脚数:314
  配置模式:SelectMAP、Slave Serial、Master SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:FBGA484
  供电电压:1.0V 核心电压 / 1.8V I/O电压

特性

XC7K70T-3FB484C具备以下关键特性:
  1. 高性能与低功耗的完美结合,特别适合对成本敏感但要求一定性能的应用。
  2. 内置多达220个DSP Slice,可以高效实现复杂的数学运算和信号处理任务。
  3. 提供丰富的外设接口支持,包括Gigabit Transceivers,最高可达6.6Gbps的数据传输速率。
  4. 支持多种时钟管理工具,如MMCM和PLL,确保精确的时钟分配和频率合成。
  5. 嵌入式存储器资源丰富,包括Block RAM和分布式RAM,方便构建复杂的数据缓冲和存储方案。
  6. 强大的调试功能,例如内置逻辑分析仪ChipScope,便于快速定位问题并优化设计。
  7. 兼容Xilinx Vivado设计套件,提供从开发到实现的一站式解决方案。
  8. 灵活的电源管理模式,允许通过动态调节工作电压和频率来进一步降低功耗。

应用

XC7K70T-3FB484C广泛用于以下领域:
  1. 通信基础设施设备,如小型基站、无线接入点等。
  2. 数据中心加速卡,用于网络包处理或存储控制器。
  3. 工业控制和自动化系统,例如运动控制和机器人视觉处理。
  4. 医疗成像设备,比如超声波扫描仪和CT图像重建。
  5. 视频广播和监控系统中的编码解码及图像处理模块。
  6. 测试测量仪器,例如示波器和信号发生器。
  该器件因其灵活性和强大的处理能力成为许多现代电子系统的理想选择。

替代型号

XC7K70T-2FB484C
  XC7K70T-3FTG256C
  XC7K70TFBG484-3

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