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XC7K70T-2FBG676C 发布时间 时间:2025/5/9 8:54:50 查看 阅读:6

XC7K70T-2FBG676C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一员,采用28nm制程工艺制造。该系列器件专为高性能、低功耗和高逻辑密度应用而设计,广泛应用于通信、工业、航空航天、医疗以及广播等领域。XC7K70T属于中等容量的FPGA型号,具有丰富的可编程逻辑资源、数字信号处理(DSP)单元和高速串行收发器,同时支持多种接口标准。

参数

型号:XC7K70T
  封装:FBG676C
  速度等级:-2
  逻辑单元数量:约73,000个
  DSP Slice数量:480个
  Block RAM容量:3.1MB
  配置闪存:无内置
  工作温度范围:商业级(0°C至85°C)
  I/O引脚数:484
  最大工作频率:数百MHz(视具体功能模块而定)

特性

XC7K70T-2FBG676C的主要特点是其卓越的性能与灵活性。它具备大量可编程逻辑单元,能够实现复杂算法和定制化电路设计。同时,集成的DSP Slice使其非常适合用于高精度计算任务,例如图像处理或音频编解码。
  此外,该器件还提供了多个高速串行收发器通道,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,这使得其在需要高带宽数据交换的应用场景中表现优异。另外,通过使用Xilinx提供的Vivado设计工具,用户可以轻松完成从RTL代码编写到最终比特流生成的全流程开发。
  功耗管理方面,Kintex-7系列引入了动态功耗调节技术,允许开发者根据实际需求优化系统能耗。

应用

XC7K70T-2FBG676C适用于广泛的电子设备和技术领域,包括但不限于:
  1. 无线通信基站中的信号处理单元;
  2. 医疗成像设备中的实时数据采集与分析模块;
  3. 高速数据采集系统的核心控制部分;
  4. 视频监控摄像头内的图像预处理引擎;
  5. 工业自动化控制器的协议转换桥接电路;
  6. 航空航天领域的嵌入式计算平台。
  凭借强大的逻辑能力和多样的外设接口选项,这款FPGA几乎可以满足任何对运算速度和定制化硬件有较高要求的项目需求。

替代型号

XC7K70TFBG676-2
  XC7K70T-3FBG676C
  XC7K160T-2FFG676C

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XC7K70T-2FBG676C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥2,284.01000托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数5125
  • 逻辑元件/单元数65600
  • 总 RAM 位数4976640
  • I/O 数300
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)