型号: XC7K325T-1FBG900I
　　制造商: Xilinx
　　系列: Kintex-7
　　逻辑单元数量: 325,000
　　最大系统门数: 19.1M
　　嵌入式存储器: 27.1 Mb
　　DSP Slice 数量: 840
　　高速收发器数量: 16
　　收发器速率范围: 0.5 Gbps 至 6.6 Gbps
　　封装类型: 900-pin Flip BGA (FBG)
　　工作温度范围: -40°C 至 +100°C

XC7K325T-1FBG900I 芯片具备多项高性能特性，使其在复杂系统设计中表现出色。首先，其基于 Xilinx 的 UltraScale 架构改进版，采用了 28nm 高性能低功耗（HPL）工艺，提供更高的逻辑密度和更低的功耗。该芯片内置丰富的可配置逻辑块（CLB）、块 RAM（BRAM）以及分布式 RAM，支持复杂的算法实现和数据缓存。
　　其次，XC7K325T-1FBG900I 集成了 840 个 DSP Slice，支持高性能数字信号处理功能，适用于滤波、FFT、调制解调、图像处理等任务。每个 DSP Slice 支持 25x18 位乘法器，并支持级联操作，实现高速运算。
　　此外，该芯片配备了 16 个高速串行收发器（GTX），支持多种通信协议，如 PCIe、SATA、Ethernet、RapidIO 等，数据速率范围为 0.5 Gbps 至 6.6 Gbps，适用于高速数据传输和网络通信应用。
　　XC7K325T-1FBG900I 还具备多种 I/O 标准兼容性，包括 LVDS、SSTL、HSTL 等，支持高达 1,000 个用户 I/O 引脚，提供灵活的接口设计能力。其低功耗优化架构结合多种电源管理模式，可有效降低系统功耗，适用于对能效要求较高的嵌入式系统。
　　该芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式、BPI、SPI 和 JTAG 编程方式，提供灵活的现场更新和调试能力。

XC7K325T-1FBG900I 广泛应用于多个高性能计算和通信领域。在通信基础设施中，它被用于基站处理、无线回传、协议转换和数据包处理。在工业自动化和测试测量设备中，该芯片可用于实现高速数据采集、实时控制和信号分析。在图像处理和视频传输领域，XC7K325T-1FBG900I 可用于高清视频编解码、图像增强、模式识别等应用。
　　此外，该芯片适用于高速数据采集系统、雷达信号处理、软件定义无线电（SDR）平台、医疗成像设备和高性能计算模块。其高速串行收发器和丰富的逻辑资源使其成为多通道数据传输和协议转换的理想选择。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性设计，XC7K325T-1FBG900I 也常用于航空航天、国防电子、嵌入式视觉和边缘计算设备等关键系统。

Xilinx XC7K325T-2FBG900C, Xilinx XC7VX485T-1FFG1761I, Intel Stratix V GS SGX54000L3E3HM2I3LG