时间：2025/4/28 18:42:53
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XC7K325T-L2FBG900I是Xilinx公司推出的7系列Kintex FPGA器件，基于28nm工艺制造。该芯片具有高性能、低功耗和高集成度的特点，适用于通信、航空航天、工业控制、医疗成像以及数据中心等领域。其丰富的逻辑资源和信号处理能力使其成为复杂系统设计的理想选择。
XC7K325T-L2FBG900I采用900球FBGA封装，适合需要高密度互连的应用场景。
型号：XC7K325T
系列：Kintex-7
工艺：28nm
逻辑单元数量：325,200
DSP Slice数量：840
Block RAM大小：13.2Mb
配置模式：SelectMAP或Master/Slave SPI
I/O Bank数量：26
封装形式：FBGA 900球
工作温度范围：-40°C至+100°C
XC7K325T-L2FBG900I提供高性能的可编程逻辑资源，支持高达GTH收发器速率的串行连接。它还集成了丰富的硬核IP模块，如PCI Express、千兆以太网和Interlaken等，便于实现复杂的通信协议。此外，芯片具备强大的数字信号处理能力，通过专用的DSP Slice可以高效完成矩阵运算和滤波等功能。
在功耗管理方面，该器件采用了动态功耗调节技术，能够根据实际负载调整供电电压，从而降低整体能耗。同时，它还支持多种时钟管理工具，包括PLL和MMCM，为设计者提供了灵活的时钟分配和频率合成方案。
为了提高系统的可靠性和稳定性，XC7K325T-L2FBG900I内置了错误检测与纠正功能，并且支持部分重配置技术，允许用户在不中断其他功能模块的情况下更新特定区域的逻辑设计。
该芯片广泛应用于无线基础设施设备中的基带处理单元，例如LTE和5G NR宏基站；还可用于软件定义无线电（SDR）平台、高速数据采集系统、视频图像处理终端以及嵌入式计算架构中。
另外，在航空航天领域，它被用来构建卫星有效载荷处理器和惯性导航系统核心控制器；而在工业自动化市场，则常见于运动控制卡和机器人视觉感知单元的设计当中。
XC7K325T-2FFG900C
XC7K325T-2FBG676I
XC7K325T-3FBG900I
