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XC7K325T-3FFG900C 发布时间 时间:2025/7/10 0:23:43 查看 阅读:8

XC7K325T-3FFG900C 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一员。该系列芯片旨在提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案,适用于通信、工业、医疗、航空航天和国防等多种领域。XC7K325T 配备了丰富的数字信号处理(DSP) Slice 和高速收发器资源,支持高达 6.6 Gbps 的数据传输速率。
  此型号中的具体参数为:325K 逻辑单元、1580 DSP Slice、4.2 Mb 嵌入式存储器,并且支持多种接口协议如 PCIe、千兆以太网等。此外,Kintex-7 系列还具有 Artix-7 和 Virtex-7 系列之间的性能和成本平衡优势。

参数

型号:XC7K325T-3FFG900C
  系列:Kintex-7
  封装:FFG900
  速度等级:-3
  逻辑单元数量:325K
  嵌入式存储器容量:4.2 Mb
  DSP Slice 数量:1580
  I/O 引脚数:532
  收发器数量:24
  收发器速率:最高 6.6 Gbps
  配置模式:Slave Serial (SPI)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XC7K325T-3FFG900C 提供了卓越的性能与灵活性,能够满足复杂设计需求。
  1. 高性能架构:基于 28nm 制程工艺制造,具备低功耗和高密度特性,支持动态电源管理技术。
  2. 丰富的外设资源:包括多个 Block RAM、DSP Slice、高速串行收发器以及分布式存储器。
  3. 卓越的信号完整性:通过 Xilinx 的 UltraScale Interconnect 技术实现更高效的内部互连。
  4. 支持多种接口标准:兼容 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 和千兆以太网等功能模块。
  5. 可扩展性:允许用户根据项目需求选择合适的资源配置方案。
  6. 内置调试工具:如 ChipScope Pro 和 Vivado Design Suite,便于开发人员进行问题诊断和优化。

应用

XC7K325T-3FFG900C 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如无线基站、路由器和交换机中的数据包处理及流量管理。
  2. 工业自动化:用于实时控制、运动控制和机器视觉系统。
  3. 医疗成像设备:例如超声波扫描仪、CT 扫描仪等需要快速图像处理的应用。
  4. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)相关的视频处理和传感器融合。
  5. 国防与航天:雷达信号处理、卫星通信和其他关键任务环境下的高性能计算。
  6. 视频与广播:高清/超高清视频编码解码、图形叠加和流媒体传输。

替代型号

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