逻辑单元数：325200
　　配置模式：SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、Slave BPI
　　I/O 数量：504
　　RAM 容量：14Mb
　　DSP Slice 数量：840
　　最大工作频率：550MHz
　　封装类型：FBGA900
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　制程工艺：28nm
　　供电电压：1.0V 核心电压，1.8V/3.3V I/O 电压

XC7K325T-3FB900C 提供了卓越的性能与灵活性，主要特性包括：
　　1. 内置 Block RAM 和分布式 RAM 资源，适合数据缓存和存储。
　　2. DSP Slice 支持高效的浮点运算和滤波器设计。
　　3. 支持多种高速串行收发器，最高速率可达 6.6Gbps。
　　4. 集成了强大的时钟管理模块（MMCM），可生成精确的时钟信号。
　　5. 内嵌 PCIe 模块，简化了主机连接设计。
　　6. 提供多种功耗优化选项，包括动态功耗调节和时钟门控技术。
　　7. 器件内部集成配置闪存选项（需外接），确保非易失性配置。
　　8. 支持 Vivado 设计工具，提供完整的开发环境和优化方案。
　　这些特性使 XC7K325T-3FB900C 成为许多复杂电子系统的核心组件。

XC7K325T-3FB900C 广泛应用于以下领域：
　　1. 工业控制：如 PLC 控制器、运动控制器和机器人系统。
　　2. 通信设备：如基站、路由器和交换机。
　　3. 医疗成像：如超声波设备、CT 扫描仪和 MRI 系统。
　　4. 视频和图像处理：如高清摄像机、视频编码解码器和实时图像分析系统。
　　5. 测试与测量：如示波器、信号发生器和数据采集系统。
　　6. 汽车电子：如高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐系统。
　　其灵活的架构和强大的处理能力使其成为众多高要求应用的理想选择。

XC7K325T-2FB900C
　　XC7K325T-1FB900C