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XC7K325T-2FFG676I 发布时间 时间:2023/8/2 17:51:40 查看 阅读:634

产品概述

产品型号

XC7K325T-2FFG676I

描述

集成电路FPGA 400 I/O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

零件状态

活性

电压-电源

0.97V?1.03V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC7K325T

产品图片

XC7K325T-2FFG676I

XC7K325T-2FFG676I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1818.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

1号

总RAM位

16404480

CLB数量

25475.0

输入数量

400.0

逻辑单元数

326080.0

输出数量

400.0

端子数

676

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

25475 CLBS

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

1,1.8,3.3

资格状态

不合格

座高

3.37毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.97伏

最大电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能SelectIO技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

  • 具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

  • 专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件,以实现更低的功耗。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。

  • 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

CAD模型

XC7K325T-2FFG676I符号

XC7K325T-2FFG676I符号

XC7K325T-2FFG676I脚印

XC7K325T-2FFG676I脚印

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XC7K325T-2FFG676I图片

XC7K325T-2FFG676I

XC7K325T-2FFG676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥21,209.31000托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25475
  • 逻辑元件/单元数326080
  • 总 RAM 位数16404480
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)