时间：2023/8/4 17:17:09
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产品型号 | XC7K325T-2FBG900I |
描述 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V~1.03V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 900-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 900-FCBGA(31x31) |
基础部件号 | XC7K325T |
XC7K325T-2FBG900I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1818.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 16404480 |
CLB数量 | 25475.0 |
输入数量 | 500.0 |
逻辑单元的数量 | 326080.0 |
输出数量 | 500.0 |
终端数量 | 900 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 100℃ |
组织 | 25475 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.54毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.97 V |
电源电压-最大值 | 1.03 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 未标明 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-900 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress?(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。
XC7K325T-2FBG900I符号
XC7K325T-2FBG900I脚印
