您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC7K325T-1FF676I

XC7K325T-1FF676I 发布时间 时间:2023/8/7 16:44:14 查看 阅读:504

产品概述

产品型号

XC7K325T-1FF676I

描述

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

部分状态

活性

电压-电源

0.97V~1.03V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包

676-FCBGA(27x27)

基础部件号

XC7K325T

产品图片

XC7K325T-1FF676I.jpg

XC7K325T-1FF676I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1818.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

总RAM位数

16404480

输入数量

400.0

逻辑单元的数量

326080.0

输出数量

400.0

终端数量

676

电源

1,1.8,3.3

资格状态

不合格

子类别

现场可编程门阵列

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态

包含铅/ RoHS不合规

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能SelectIO?技术,支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。

  • 36 Kb双端口Block RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。

  • PCIExpress?(PCIe)集成模块,最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑,可配置为分布式存储器。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。

  • DSP片具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加法器,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理磁贴(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括支持商品存储器,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。

  • 采用28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可实现高性能和低功耗,实现更低功耗。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项,无铅和选定封装。

  • 高速串行连接,内置数千兆位收发器,速率为600 Mb / s,最高速率为6.6 Gb / s,最高速率为28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片的接口进行了优化。

XC7K325T-1FF676I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC7K325T-1FF676I图片

XC7K325T-1FF676I

XC7K325T-1FF676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥21,346.20000托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25475
  • 逻辑元件/单元数326080
  • 总 RAM 位数16404480
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)