您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC7K160T-1FB676I

XC7K160T-1FB676I 发布时间 时间:2025/7/21 22:57:15 查看 阅读:6

XC7K160T-1FB676I 是 Xilinx 公司 Kintex-7 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用高性能的 28nm 工艺制造,支持丰富的可编程逻辑资源、高速串行通信接口、DSP 模块和嵌入式块存储器,适用于高性能计算、通信、视频处理和工业控制等领域。该型号封装为 676 引脚的 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array),并支持工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。XC7K160T-1FB676I 是一款广泛应用于高端嵌入式系统和复杂逻辑设计的主流 FPGA 器件。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Kintex-7
  型号:XC7K160T-1FB676I
  类型:FPGA
  逻辑单元数:160,000
  系统门数:约 160K
  I/O 引脚数:320
  最大频率:800 MHz
  封装类型:FBGA-676
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  电源电压:1.0V、2.5V、3.3V
  存储器类型:Block RAM
  DSP 模块数量:480
  收发器数量:16 通道
  收发器速率:6.6 Gbps
  

特性

XC7K160T-1FB676I 具备多种先进特性,使其在复杂逻辑设计和高速通信应用中表现出色。首先,该芯片提供高达 160,000 个逻辑单元,支持大规模数字系统设计,如高性能计算、图像处理和通信协议实现。其内置的 480 个 DSP48E1 模块可高效实现复杂的数学运算,如乘法累加、滤波和快速傅里叶变换(FFT),非常适合数字信号处理任务。此外,XC7K160T-1FB676I 支持高达 6.6 Gbps 的高速串行收发器,支持多种高速接口协议,如 PCIe Gen2、SATA、DisplayPort 和 Aurora,满足高速数据传输需求。芯片内嵌的 Block RAM 总容量高达 9.3 Mbit,可用于实现高速缓存、数据缓冲或 FIFO 存储功能。该器件还支持动态电压频率调节(DVFS)和部分重配置(Partial Reconfiguration)技术,有助于优化功耗和提高系统灵活性。此外,XC7K160T-1FB676I 提供了丰富的 I/O 资源,支持多种电平标准(如 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS),可灵活连接外部存储器、传感器和其他外围设备。由于其高集成度和可编程特性,该芯片在嵌入式视觉、工业自动化、测试测量设备和通信基础设施中广泛应用。

应用

XC7K160T-1FB676I 适用于多种高性能和复杂逻辑设计应用场景。典型应用包括但不限于:通信系统中的高速数据传输和协议转换、图像处理与视频编码/解码、工业自动化控制、雷达与测试测量设备、医疗成像系统、高速数据采集系统、嵌入式视觉系统、以及需要可重构计算能力的科研和教育平台。该芯片的高速收发器模块特别适合实现 10 Gigabit 以太网、PCIe 接口、高速 ADC/DAC 控制等应用。此外,其丰富的 DSP 资源使其在数字滤波、调制解调、信号分析等信号处理任务中表现出色。

替代型号

XC7K160T-2FB676C, XC7K160T-1FFG900I, XC7K325T-1FFG900I

XC7K160T-1FB676I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC7K160T-1FB676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4,805.72000托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数12675
  • 逻辑元件/单元数162240
  • 总 RAM 位数11980800
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)